MWC 2021 | 高通表示集成X65基带终端年底见面:或为骁龙895处理器

MWC 2021 | 高通表示集成X65基带终端年底见面:或为骁龙895处理器

白猫 / 2021-06-29

高通在今年2月份发布了全新的X65基带,采用了最新的4nm制程,同时下行速率达到10Gbps,而在MWC巴塞罗那会场上,高通表示搭载X65基带的移动处理器将会在年底正式和大家见面,很显然这个移动处理器就是高通面向明年旗舰手机而打造的高通骁龙895处理器。

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高通称骁龙X65基带是全球首款支持符合3GPP Release 16规范的5G基带,未来厂商也可以根据需要对X65基带的架构进行升级,同时进行深度的定制以及扩展,此外X65基带还内置了第四代高通545毫米波天线模组,支持n259频段,带来更高的传输速率,最高下行速率达到了惊人的10Gbps,并且X65基带还将采用AI天线调谐技术,从而实现30%的信号侦测提升。此外高通还表示X65基带可以覆盖从毫米波到Sub-6GHz频段的主要5G网络频段。

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而预计搭载X65基带的高通骁龙895处理器也在近期得到了曝光,采用基于ARMv9指令集的Kryo 780 CPU 内核,GPU也从Adreno 660变成了Adreno 730,估计在图形性能上提升明显,当然更为重要的是,通过集成的X65基带,高通骁龙895处理器可以同时支持毫米波以及Sub-6G 5G网络,为更多用户提供服务。

有消息称小米下一代的旗舰手机也就是小米12将会搭载高通骁龙895处理器,具体的发布日期将会在今年的年底,也就是还有大约半年的时间,大家就可以看到骁龙895处理器的真身了。


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