今年高通在旗舰处理器上采用的是三星的5nm制程工艺，相比较台积电的5nm工艺，三星工艺似乎在稳定性已经发热性上有一定的缺陷，导致高通骁龙888处理器出现发热过高的情况，从而影响手机性能的发挥。因此高通也在寻找全新的代工伙伴，显然在先进制程上，除了三星之外就是台积电了，现在有消息称高通计划在下一代处理器上采用台积电的4nm工艺，以解决发热以及功耗的问题。

具体来说就是高通明年的旗舰处理器将会和今年一样，推出两款产品，包括高通骁龙895以及改良款骁龙895 Plus，其中骁龙895很大概率仍然采用三星制程工艺，不过到了骁龙895 Plus，将会从三星制程工艺重新变成台积电的4nm工艺，显然与三星的制程工艺相比，台积电的制程工艺更加先进，进而能够让明年的这款旗舰处理器更加出色，预计骁龙895处理器将会搭载最新的X65基带，实现最高10Gbps的下载速度。

此外也有消息称苹果明年推出的A16处理器也将采用台积电的4nm工艺，作为后年3nm工艺的过渡产品，看起来高通以及苹果将会成为台积电新制程工艺的最大客户，不过考虑到台积电目前的芯片制造已经处于饱和的阶段，不知道高通以及苹果会不会因为芯片的供不应求而导致手机断货的情况出现。