高通已经推出了高通骁龙888旗舰处理器，不过这款处理器由于在功耗以及发热上有所妥协，因此对于旗舰玩家来说，并不是很感冒，而高通也在MWC期间发布了骁龙888 Plus处理器，AI性能提升20%，据悉包括iQOO、小米、荣耀Magic 3等手机都将采用这款处理器，按照以往的惯例，高通骁龙888 Plus处理器毕竟只是小改款产品，在性能上提升幅度并不是很明显，因此大家更加关心的还是在于下一代的旗舰处理器也就是高通骁龙898或者说骁龙895处理器。

目前来自著名爆料人士@i冰宇宙的爆料，高通骁龙898将会采用三丛集架构， 其中超大核心预计将会采用ARM的Cortex-X2架构，频率达到了3.09GHz，而大核频率为2.4GHz，至于小核频率大约为1.8GHz，由于采用了最新的Cortex-X2架构，因此这颗核心在性能以及能耗上均有很大的进度，从而让处理器的发热得到进一步的控制。

考虑到三星5nm制程在功耗控制上不尽如人意，因此高通计划在骁龙898处理器上搭载三星最新的4nm制程，无论是能耗比还是性能都有比较大的提升，不过骁龙898的改良版或许将会变成台积电的4nm制程工艺，从而带来更加出色的能耗比。

此外在GPU性能上，有消息称高通骁龙898处理器相比较目前的骁龙888处理器提升30%左右的性能，还是相当不错的，不过骁龙898纸面性能或许十分地给力，不过具体的表现我们还是要等到手机终端推出才知道。