前段时间联发科正式推出了新一点旗舰SOC天玑9000系列，4nm制程工艺和三丛集架构的性能参数都让人眼前一亮，同时联发科还将会推出面向中低端市场的新款移动处理器天玑7000，目前天玑7000的相关规格也已曝光。

据了解，联发科天玑7000采用了台积电的5nm工艺，有4颗A78的大核以及4颗A55的小核构成，A78大核的主频频率为2.75GHz，A55小核的主频频率是2.0GHz，GPU则是Mali-G510 MC6。

可以看出，天玑7000的CPU架构相较于天玑1100基本上没什么显著变化，只是将A78的主频频率从2.6GHz提升到了2.75GHz，它的目标就是全面碾压高通的骁龙870，因为CPU架构不变，所以这颗SOC的定价应该也会非常便宜，未来2000元左右的中低端市场这颗SOC的产品应该会有不少。

同时，根据目前的消息来看，首发这颗SOC的手机厂商应该会是Redmi，据了解Redmi的K50系列将会有搭载不同处理器的多个版本，届时我们可以看一下天玑7000的具体性能表现。