CES 2022 高通公司新闻发布会 核心内容梳理

CES 2022 高通公司新闻发布会 核心内容梳理

供稿 / 2022-01-06 09:3616793
标签:CES2022

在CES 2022期间高通公司举办的新闻发布会上,高通公司CEO安蒙分享了覆盖汽车、计算和XR领域的最新技术、产品及合作动态,进一步展现了高通的业务多元化战略和“统一的技术路线图”。

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高通公司CEO安蒙

正如高通在2021年11月举行的投资者大会上所强调的,高通正迎来有史以来最大的发展机遇。高通“统一的技术路线图”正持续加速移动领域的创新步伐,并已扩展至汽车和物联网领域,在未来十年助力公司将潜在市场规模扩大至目前的7倍以上。

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高通“统一的技术路线图”

高通处于数字化转型和关键行业趋势的交汇点,几乎所有行业对于高通技术的需求正在不断提升。这些关键行业趋势包括:移动和PC的融合、5G 赋能无线光纤、物理空间和数字空间的融合赋能元宇宙、5G云计算支持远程办公、汽车行业转型等等。

随着数十亿部终端接入网络,及其智能化水平的不断提升,高通正在打造智能网联边缘。在CES 2022,高通强调了在其重点关注的几大领域所实现的强劲发展势头:

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高通在PC、XR、无线光纤、ADAS等领域展现强劲的发展势头

汽车

汽车正朝着云连接、智能化和自动驾驶的方向演进,成为支持全新服务与创新的平台,汽车制造商需要横跨多个领域的先进技术能力。骁龙数字底盘将为面向未来的汽车带来差异化优势,并进一步强化高通作为汽车行业关键合作伙伴的角色。目前,高通已经与几乎所有领先的汽车制造商展开合作,高通汽车业务订单总估值超过130亿美元。在CES 2022,高通展示了在汽车领域持续增强的发展势头:

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高通汽车业务订单总估值超过130亿美元,与全球几乎所有领先的汽车制造商展开合作

骁龙数字底盘——一整套独具优势的技术组合,为汽车提供了跨多个领域的技术能力,涵盖车载网联、智慧交通、车对云服务、真正的数字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶。

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骁龙数字底盘助力汽车制造商和一级供应商打造差异化体验

· 高通携手产业展示骁龙数字底盘强势发展势头,定义汽车行业未来——突显高通如何切实帮助领先汽车厂商推动业务变革

· 高通和雷诺集团扩展合作关系,通过骁龙数字底盘为下一代汽车带来先进数字技术——不断扩展双方合作关系

骁龙数字座舱——高通在新一代顶级车载信息娱乐系统方案领域排名第一,并与汽车行业的主要品牌不断深化合作。

· 高通携手本田为其全新车型带来领先数字化车内功能

· 高通和沃尔沃汽车携手,为即将推出的电动汽车带来由骁龙赋能的顶级信息影音体验

· 高通和阿尔卑斯阿尔派携手带来先进汽车座舱功能

· 德赛西威携手高通基于第4代骁龙座舱平台打造顶级车内体验

面向ADAS/AD的Snapdragon Ride平台——高通近期宣布了多项合作动态,包括助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ、助力宝马打造其自动驾驶平台。同时,高通在CES 2022上宣布扩展其技术组合,以应对ADAS/AD领域不断变化的需求。

· 高通推出面向自动驾驶的开放式可扩展平台Snapdragon Ride视觉系统——该系统预计将随2024年量产的汽车面市

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自动驾驶的开放式可扩展平台——Snapdragon Ride视觉系统

对此,高通公司CEO安蒙表示:“随着汽车厂商不断向科技企业转型,技术正在变得愈发重要,并催生全新合作关系。随着汽车不断向支持云连接和智能体验方面转变,汽车厂商开始与科技企业和芯片厂商建立直接的合作。我们认为,当行业充分理解半导体发展路线图,以及其在汽车技术和数字化演进中所扮演的重要角色时,汽车行业将发展至更高的水平。高通正助力行业重新定义汽车,并与一级供应商、汽车制造商展开直接合作,专注于打造真正的数字底盘。

骁龙数字底盘包括骁龙汽车智联平台、面向信息影音解决方案的座舱平台、面向ADAS和自动驾驶的Snapdragon Ride平台以及车对云平台。骁龙数字底盘可支持从入门级到旗舰级的多代际、多层级车型,同时它也是一个创新平台。基于高通‘统一的技术路线图’,骁龙数字底盘可支持汽车将拥有数字云连接能力的所有系统整合在一起,而不是仅仅提供针对汽车特定部分的零散组件。骁龙数字底盘符合行业演进方向,满足了汽车制造商的需求,作为高通‘水平式赋能’的商业模式的体现,支持更多企业持续创新。骁龙数字底盘是一个开放、可扩展平台,能够支持每位驾乘人员实时获取定制化、个性化的体验,这也正是未来汽车的演进方向。总而言之,骁龙数字底盘是满足消费者和汽车行业需求的全新平台,为支持未来汽车技术的演进提供了全新思路。”

XR

物理和数字空间的融合已经发生并且正在加速,数字孪生在众多行业落地。骁龙XR平台赋能了当今大多数的VR和AR终端。随着元宇宙的逐步形成,XR发展趋势将进一步强化。安蒙在高通公司投资者大会上强调,高通的技术是“通往元宇宙的钥匙”,在CES 2022上,高通携手合作伙伴带来了该领域的最新发展动态:

· 高通宣布与微软合作扩展并加速AR发展,开启通往元宇宙之路——双方在多项计划中展开合作,共同推动生态系统发展,包括开发定制化AR芯片以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜,从而提供丰富的沉浸式体验;并计划集成Microsoft Mesh应用和骁龙Spaces XR开发者平台等软件。

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高通宣布与微软合作扩展并加速AR发展,开启通往元宇宙之路

对此,高通公司CEO安蒙表示:“多年来,我们一直在讨论可穿戴AR终端规模化发展的可能性。此次与微软的合作,令我倍感兴奋,这是让可穿戴AR终端成为现实、并实现更大发展规模的重要一步。随着元宇宙的发展,中国市场规模和生态系统增长速度将在未来几年显著增加。” 

计算

基于Arm的现代化架构是PC行业的未来。高通正在推动PC生态系统从传统的x86架构升级至Arm架构,使其受益于骁龙计算平台在移动技术、架构和用例等方面所提供的强大优势。如今众多厂商正在竞相设计并打造基于这些技术的下一代PC,以满足未来生产力、教育和联网娱乐的需求。

· 高通联合计算领域领先合作伙伴,为搭载骁龙计算平台基于Arm的Windows PC打造强劲产业动力——高通着重展示了在推动PC行业向基于Arm计算架构的转型进程中,获得的生态系统合作伙伴的广泛支持。高通的骁龙计算平台产品组合已赋能了领先PC厂商的多款创新设备,为超过200家正在测试或部署骁龙本和二合一笔记本电脑的企业级客户带来出色的连接、AI加速体验和稳健的安全性。

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高通携手合作伙伴,为搭载骁龙计算平台基于Arm的Windows PC打造强劲产业动力

对此,高通公司CEO安蒙表示:“PC正处于变革之中。移动和PC的融合正在发生。PC向Arm架构的转型势不可挡,骁龙计算平台展现了强劲的发展势头。过去几年的经验说明了终端侧智能的重要性,其将用以满足生产力和远程办公等用例的需求。PC需要具备强大的算力和多项能力来支持终端侧AI、影像和多媒体功能,并利用5G实现按需计算。越来越多的数据正在迁移至云端,支持用户高速接入云端数据至关重要。PC向Arm架构的转型为我们带来了非常好的机遇。感谢多家合作伙伴和我们一起宣布承诺共同推动基于Arm架构的PC的发展,同时也感谢我们所有的企业合作伙伴。未来,将有更多全球领先的企业加入我们,在其办公环境部署基于Arm的Windows PC。”

无线光纤

在谈及5G、毫米波等无线光纤连接技术时,高通公司CEO安蒙表示:“我大胆地预测,5G包括毫米波,将是支持解决‘最后一公里’网络部署的通用技术。5G不仅将连接消费者的手机、PC、AR眼镜、移动游戏终端以及智能物联网终端,还将在支持最后一公里的连接中发挥重要作用。5G不仅支持家庭出行场景,还是能和Wi-Fi共同支持家庭连接的技术,助力‘最后一公里’网络部署。展望5G未来发展,5G不仅将应用于所有类型的终端、应用于广域网,还将与Wi-Fi一起成为支持家庭和企业直接宽带接入的技术。我认为,这一变革才刚刚开始。”

AT&T Communications CEO Jeff McElfresh表示:“在家庭、办公和出行等所有场景中,消费者对于连接的需求正在不断提升。为了保持领先,我们专注于利用5G这一核心技术,支持家庭和企业用户的回传和直接宽带接入需求。我们坚信,高通在固定无线接入领域的领先科技,能够帮助我们持续为客户提供最优产品和服务。”


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