众所周知，iPhone手机的信号一直是饱受诟病的问题，而最近几代手机中，iPhone也在尝试不断解决手机信号的问题。近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，2023年发布的iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片。

iPhone手机起初采用的英特尔基带，但是信号表现一直不佳，后续混用了英特尔与高通的基带，而在iPhone 12系列全系采用高通基带，但是信号问题并没有得到很好的解决。而此次iPhone尝试采用自研芯片，一方面尝试自己解决信号问题，而另一方面则为了避免高通的专利费用。据了解，iPhone 15采用的自研射频IC，将采用台积电的7nm制程，5G基带芯片将采用台积电5nm制程。

不过将于今年9月份发布的iPhone 14系列，将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器，而这可能是苹果最后一次采用第三方基带芯片的产品。