苹果在春季新品发布会上公布的M1 Ultra处理器可能是最受关注的对象，毕竟这颗处理器再次创造了苹果自研处理器新的性能纪录，无论是绝对性能还是能耗比都达到了一个相当惊艳的水平。而随着用户拿到了搭载M1 Ultra的Mac Studio，我们也得以窥见这颗处理器的样子，很显然苹果在M1 Ultra堆了很大的料，从而让芯片的封装面积十分地恐怖。

网上已经有博主拿到了Mac Studio这款主机，当然首先就是对其进行拆解，可以看到Mac Studio仍然保持了苹果产品紧凑的设计，而在卸下层层散热器之后，我们也得以看见M1 Ultra的真身。M1 Ultra由两颗M1 Max打造而来，通过苹果超高速传输通道进行数据的传输，拥有20核心的CPU以及64核心的GPU，晶体管数量达到了1140亿个，同时采用台积电5nm制程工艺，也就是说晶体管密度实际上并没有太大的提升，因此M1 Ultra的封装面积就得做的很大。实际上M1 Ultra的封装面积的确不小，外媒将一颗AMD锐龙3 3300X处理器进行比较，可以说苹果的M1 Ultra的封装面积是它的三倍之多。

如此庞大的封装面积，苹果也采用了相当凶猛的散热，不过接下来自研处理器的封装面积应该不会有更大了，毕竟台积电5nm之后就是3nm制程工艺，在晶体管密度上提升许多。