英特尔已经推出了12代酷睿处理器，在扩展性上主要是增加对于PCIe 5.0的支持，而PCIe 5.0的最大特点就是传输速度十分地出色，比如说按照PCIe 5.0 x4的传输速度来说，最高速度可以达到16GB/s，而根据PCIe 5.0 SSD样品的数据，速度大概在12GB-13GB/s，远超目前的PCIe 4.0 SSD。然而随着SSD采用更加出色的主控，这些主控芯片的发热量也是一个很大的问题，过去的被动式散热似乎已经不能满足主控芯片的传输需求，于是主动式散热预计将成为PCIe 5.0 SSD的标配。

作为SSD主控芯片的提供商，群联高层在接受采访的时候表达了自己对于PCIe 5.0 SSD的看法，表示过去SSD的速度有限，因此芯片的发热并不是一个需要重点关注的地方。然而到了PCIe 5.0甚至未来的PCIe 6.0，SSD的传输速度水涨船高，甚至超过了10GB/s，而主控芯片的温度也是相当地恐怖，功耗也将达到数十瓦，此时就需要采用散热片的被动散热，甚至考虑主动散热介入，来让芯片能够发挥最大的实力。

群联表示作为主控芯片最高可以承受120摄氏度的温度，然而主控芯片如果长期保持在120摄氏度，将会严重影响SSD的稳定运行，而SSD的理想工作温度应该在25-50摄氏度左右，此时就需要散热系统介入。当然除了增加散热之外，群里也希望借助新工艺让主控芯片的发热得到有效地控制，比如说7nm制程，不过现在看起来，还是安装新的散热系统更加直观。