联发科发布天玑1050处理器 台积电6nm工艺并支持全频段5G

联发科发布天玑1050处理器 台积电6nm工艺并支持全频段5G

Salunce / 2022-05-23 10:3122323

今天上午,联发科发布了全新的移动处理器天玑1050,这颗处理器采用了台积电的6nm制程工艺,搭载这颗处理器的手机可能会在今年第三季度正式亮相。

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处理器架构方面,天玑1050采用了2颗2.5GHz的Cortex-A78大核以及6颗Cortex-A55小核组成8核心的的CPU架构,GPU则是Mali-G610。

天玑1050不仅支持5G双卡双待和双卡VoNR,而且Sub 6GHz频段支持3CC三载波聚合,还支持了毫米波高频段的四载波聚合,由于支持毫米波网络,因此这颗处理器可能会主打北美的移动通信市场,毕竟北美市场的5G网络主要是毫米波制式。

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其它规格方面,天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,屏幕最高支持FHD+ 144Hz高刷新率的显示效果,无线Wi-Fi支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO连接。

此外,联发科还推出了新款5G移动处理器天玑930和4G移动处理器Helio G99,天玑930支持全频段Sub 6GHz 5G网络,屏幕支持FHD+ 120Hz高刷的显示效果,并支持HDR10+视频标准,搭载天玑930的手机可能会在今年第二季度上市。


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