英特尔近年来在制程工艺上似乎取得了突飞猛进的进步，在推出Intel 7之后，英特尔就将为行业带来Intel 4制程工艺，实际上就是7nm制程工艺，当然在性能上与友商的4nm制程工艺相差不大。不过Intel 4的具体规格还不是很多，当然在最近的半导体会议上，英特尔就公布了关于Intel 4的更多细节信息，并且被媒体所曝光。相比较Intel 7，Intel 4的最大进步在于晶体管密度的大幅提升，从而能够降低功耗，同时提高性能。

根据曝光的消息，目前Intel 7的晶体管密度为每平方毫米8000万晶体管，而Intel 4的晶体管密度可以达到每平方毫米1.6亿晶体管，是Intel 7的两倍，而台积电5nm制程工艺可以达到每平方毫米1.3亿颗晶体管，与Intel 4相差不大。与之相比的是，台积电下一代3nm制程工艺的晶体管密度为每平方毫米2.08亿。

正因为晶体管密度的翻倍，相比较Intel 7，Intel 4制程工艺在同功耗下的频率提升可以达到21.5%，同性能下功耗下降幅度达40%。根据英特尔目前的打算，下下代也就是14代酷睿处理器将会采用Intel 4制程工艺，从而在CPU、GPU性能上取得比较大的突破。但是CPU不挤牙膏带来的一个副作用就是今年装机的用户还是比较纠结，要不要换13代酷睿处理器，还是等明年一步到位，买14代酷睿处理器。