由于这两年芯片需求急剧升高，而台积电因为优秀的芯片制程工艺，深受包括苹果、英伟达等各大科技大厂的喜爱，产量也是供不应求，订单也是源源不断。近日，来自中国台湾电子时报报道的消息，台积电今年将在全球新盖五座新厂。

据了解，台积电总裁魏哲家此前在台积电北美技术论坛中提到，台积电在去年启动盖七个新厂，而在今年则要盖五座新厂，提供其工厂产能，从而满足日益升高的芯片市场需求。目前五座新厂之一的日本熊本晶圆23厂已于今年的4月开工，预计在2024年投产。

另外四座新厂分别是中国台湾竹科2nm晶圆20厂，在4月份已启动土地租赁；高雄晶圆22厂，生产7nm以及28nm制程的12英寸晶圆厂；南颗晶圆18厂量产3nm芯片；以及成熟制程扩充的南京晶圆16厂。