英特尔至强9000处理器曝光:最高128核,封装面积增加70%

英特尔至强9000处理器曝光:最高128核,封装面积增加70%

白猫 / 2023-02-03 12:2245034

英特尔已经发布了第四代至强处理器,在绝对性能上比上代强了不少,而且借助AI算力,能够让四代至强处理器在专业应用上取得更加出色的成绩,不过伴随着算力需求的急剧提升,英特尔也正在研发新一代的至强处理器,以满足今后严苛的算力需求。而且事实上第四代至强处理器拖了也挺久,因此在四代至强出来之后,下一代至强处理器的快速曝光也是合情合理。

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根据爆料者的说话,新一代的至强处理器名为Granite Rapids,或者也叫至强9000系列处理器,采用LGA 7529封装设计,也就是说拥有7529个触点,而现在的触点为LGA 4677,提升了61%,从而带来更多的功能以及信号传输,考虑到采用了与上代相同的阵列布置,因此至强9000系列处理器的封装面积预计将会提升70%。

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根据其他的情报显示,Granite Rapids处理器最高拥有128个核心,同时为了满足如此强大的算力以及庞大的发热,预计英特尔将会采用当时最先进的工艺制程,或许就是Intel 3,比目前的Intel 7拥有更高的晶体管密度,同时能耗比也将大幅提升,支持12条DDR5内存。相比较第四代至强处理器的频繁跳票,英特尔Granite Rapids处理器或许将会按照正常研发流程有序推进,可能在2024年就可以和大家正式见面。只是这些处理器并非面向消费者,普通人也接触不到。


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