去年就有传言说微软将打造兼容ARM芯片的Windows 10系统，彼时不少人认为最大的受益者是高通。然而，在最近的ARM Tech Con 2017大会上，一个重大的消息被宣布：Intel与ARM合作的芯片最快将于年底推向市场。

十多年前，Intel曾收购StrongARM并推出XScale系列ARM芯片产品，然而在2006年的时候又将整个ARM芯片业务出售给了Marvell公司。

此次Intel重拾ARM芯片业务的首款产品，将采用10nm工艺，目前的测试模型来看，频率最高3.5GHz，具有0.25mW / MHz的优异的能源效率，换算出来大约相当于0.875W，相比之下，之前的高通旗舰产品Kryo构架的骁龙820芯片大约为2W，Intel的产品还是颇具优势的。

同时，Intel这一产品的逻辑晶体管密度达到了100.8MTr/mm2，大约是三星和台积电10nm工艺芯片的两倍。

另一方面，Intel也在同时进行22nm的FinFET ARM芯片研发，Cortex A55构架，最高频率2.35GHz，比同类28nm产品的性能高出30%！

看得出来，Intel对此次重拾ARM芯片业务非常重视，也做了充分的准备。几乎是高通一家独大的移动处理器市场，怕是要掀起些风雨了。