加利福尼亚州圣克拉拉，2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。基于此，开发者第一次能够在芯片开发的每个阶段（从系统架构到设计和制造）都采用AI技术，并从云端访问这些解决方案。值得一提的是，Synopsys.ai已经成功帮助汽车领域的领导者瑞萨电子提高芯片性能和降低成本，并将产品开发周期缩短了数周。

Synopsys.ai EDA解决方案可提供以下AI驱动的解决方案：

· 数字化设计空间优化以实现功耗、性能和面积（PPA）目标，并提高生产效率。截至2023年1月，新思科技DSO.ai已助力客户完成100次流片）；

· 模拟设计自动化，实现模拟设计跨工艺节点的快速迁移；

· 验证覆盖率收敛和回归分析，以实现更快的功能测试收敛、更高的覆盖率和预测性错误检测；

· 自动测试生成，可减少并优化测试模式，提高芯片缺陷覆盖率并加快获取测试结果；

· 制造解决方案，可加速开发高精度光刻模型，以大幅提高芯片良率。

新思科技电子设计自动化（EDA）事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“芯片设计复杂性增加、人力资源有限、交付窗口日趋严格等挑战，让业界期待一个能够覆盖架构探索到设计和制造的AI驱动型全栈式EDA解决方案——而我们已经给出了答案。借助 Synopsys.ai解决方案，我们的客户极大提升了其跨多个领域探索设计解决方案空间的能力。随着.ai工具在运行中不断学习，客户能够更快地找到理想结果，从而实现甚至超越严格的设计和生产效率目标。”