台积电已经在之前表示将会在美国设立晶圆代工厂，来为芯片设计厂商提供高技术的芯片，并且相比较其他的晶圆代工厂，台积电在美国的晶圆代工制程都处于业内领先的水平，比如说将会在美国工厂提供4nm制程或者3nm制程芯片的生产，并且在未来进一步升级和改良。此外台积电也将在美国投资大约435亿美元，相当于3000亿人民币。然而由于人工、设备以及学习曲线等因素，根据台积电以及第三方的统计，台积电在美国生产的晶圆报价要远高于在台生产的晶圆报价。

台积电张忠谋表示，根据他的估算，台积电在美国的制造成本将会是台当地的150%上下，而在最新的预测中，制造成本甚至高出100%，让人十分地惊讶，而根据科技网站Tomshardware得到的爆料信息，台积电在美国的晶圆工厂报价将会比本地工厂高出20-30%，除此之外包括在日本熊本设立的芯片工厂，其报价也将比其他工厂高出10-15%。并且目前由于需求的快速下滑，台积电许多晶圆代工厂也并非是满负载运行，也有一些富裕的产能，甚至为了吸引客户还会有折扣，而美国晶圆代工厂的报价高出20-30%，对于芯片设计企业来说显然不是一个好选择。

事实上除了台积电占据绝大部分的先进制程晶圆份额之外，包括三星等企业也已经量产包括3nm等制程，而许多厂商为了节省成本，选择三星作为代工厂，此外包括英特尔这家巨头也开始量产先进制程工艺，给了台积电更多的压力。不过距离美国工厂的投产还有很长的一段时间，届时成本提升多少还需要等待最终的确认。