据悉，苹果公司原计划在今年推出全新一代M3芯片，搭载到新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品上。但由于台积电3nm工艺遇到技术难题，量产良品率和产能无法达标，导致M3芯片的交付时间被推迟到明年。

M3芯片代号为Ibiza，采用8核心设计，根据之前泄露的测试成绩显示，M3芯片单核得分为3472，多核得分为13676，比M2 Max领先约24%和6%；比10核心的M2 Pro则领先31%、12%。

目前，台积电正在制造同样使用3nm工艺的A17芯片，预计用于iPhone 15 Pro机型。传闻A17和M3芯片的良品率为55%，而台积电希望能提升至70%，为此苹果还降低了A17的性能目标，以提高良品率并压低成本。但考虑到iPhone是苹果最为重要的产品线，因此有可能M3芯片的推迟是为给iPhone 15系列让路。