众所周知，苹果一直以来对iPhone的厚度都有着近乎疯狂的追求，所以iPhone 7突破6s的厚度可谓大势所趋。

近日韩国媒体报道，iPhone 7将会采用新的天线模块封装技术，这样iPhone 7的厚度将会更薄，这样就不会牺牲电池容量了。iPhone 7将使用新型扇出式（fan-out）天线切换模块与射频芯片封装技术，这允许手机在LTE和其它（比如GSM/CDMA）天线之间切换。

有了这个新技术，苹果能节省下更多的空间，其会将多个组件塞进单颗封装中，而单块芯片可使用电磁屏蔽罩，这样可以让无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。

iPhone 7假想图