提到芯片制造，光刻机始终是绕不过去的一个关卡，因此光刻机巨头阿斯麦ASML的每一个动作也都一直受到外界极大地关注。在6月30日，荷兰政府发布了《先进半导体制造设备法规》，随机ASML也发布了公告称，其目前最先进的浸没式DUV出口需得到荷兰政府认可。

TWINSCAN NXT：2000i

实际上，就如同大家所知道的，ASML的EUV光刻（极紫外光刻）系统已经受限制。现在，部分最先进的浸润式DUV系统（即TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统）也遭受了限制，这显然是美国为了制裁中国半导体所采取的新手段。

尽管ASML也做了回应，受到此次事件影响，限制了部分DUV光刻系统的出口，但并非限制中国购买所有浸润式DUV光刻系统，中国依然可以从ASML进口部分低端DUV光刻机，只是在技术上相对落后。

TWINSCAN NXT:1980Di

而到了本月早些时候，有媒体报道称，ASML正在试图规避荷兰新销售许可禁令，计划面向中国市场推出“特供版”的TWINSCAN NXT:1980 DUV光刻机。这是一款10年前推出的老型号DUV光刻机，并不在官方的限制范围内，不过其分辨率可以达到≤38nm，并且在理论上可以支持到7nm左右的工艺生产。针对这一传言，7月6日，ASML回应称，“一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，我们并没有面向中国市场推出特别版的光刻机”。

国产光刻机走到哪一步了？

那ASML对中国的限制，缘何会引起这么大的关注呢？盖因为在关系到芯片制造的光刻机领域，ASML可以说是一家独大的地位了。数据显示，ASML的设备占据了整个市场月92%的占比，限制了ASML，几乎就等于限制了所有光刻机的进口了。既然进口ASML光刻机受阻，那国产光刻机的进度如何了呢？毕竟在几年前国产芯片受到制裁的时候，自研光刻机就成为了时常被提及的话题。

当然，成果也是有的，比如双工台系统、物镜这两项核心技术在过去两年陆续被突破，算是不小的进步。此外，前段时间的报道称，首台国产EUV光源工程样机也在中科院的主导下正式落地。虽然距离进入到量产还有很长的路要走，但也算是为国产光刻机奠定了不小的一步。

在光刻机中，光源系统算是非常核心的组成部分，那这套系统的落地，就意味着后续其他测试将可以顺利开展，并且一步一步地实现国产光刻机的量产。

而除了EUV光刻机之外，在其他工艺上也陆续取得了不少的成绩。比如中国电科旗下的电科装备，实现了国产离子注入机28nm工艺制程全覆盖；再比如南大广电开发出了多款ArF光刻胶，能够覆盖28-90nm工艺制程。

这一系列的技术成果是值得欣喜的，但回到产业这个层面，要把这些产品转变为量产的光刻机，并进行新品生产，还有很长的路要走。

芯片制造是一个系统工程

可以说，无论是进口ASML，还是国产光刻机，短时间恐怕都是一个难题。但话说回来，如果现在解决了光刻机的问题，就能顺利的生产芯片了么？恐怕也不是那么简单。

光刻机是芯片制造过程中比较重要的一环，但不仅仅是全部。整个过程，简单来说，包括了设计、制造、封测。去打造一款芯片，首先自然是需要设计，这部分就会涉及到EDA软件，全称是Electronic Design Automation ，翻译过来就是电子设计自动化，它是设计大规模集成电路必备的工具，因此也被称为EDA工具。在芯片的设计初期，它是一个非常重要的工具，它的算法会直接决定最终芯片的优劣。

目前EDA三大巨头包括了Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）、Siemens EDA（西门子），这三家基本上垄断了整个行业，并且非常明显，都是外企，之前在对话芯片制裁的时候，同样也包括了EDA制裁。因此，想要发展国产芯片，国产EDA是第一步。但比较遗憾的是，在这个领域，目前国产还没有做芯片设计、制造、封测全产业链EDA的企业，另外就是国产EDA主要还是针对低端芯片。

那我们再假定，EDA软件不是问题，光刻机不是问题，那就可以生产高端的芯片了么？实际上还是不能，在芯片的整个生产过程中，还需要晶圆，以及前面提到的光刻机等材料，而像晶圆，又涉及到硅材料，自然而然就会又需要硅提纯工艺。实际上，整个芯片的生产，是一整个产业链、系统化的过程。

这样看或许不是那么直观，我们以一颗芯片的生产流程来简单举个例。首先，需要生产晶圆，这里我们需要先把沙子加热，分离一氧化碳和硅，并且需要不断反复这个过程直到蝴蝶高纯度的硅材料。随后将这些硅材料融化再凝固，得到用于制造晶圆的硅锭。这些硅锭进一步切割为薄片，就是制作芯片用的晶圆了。当然，仅仅是切割也是不够的，切割完的裸片还需要打磨抛光，并且进行氧化，以确保其表面形成一层保护膜。仅仅是生产最基本的晶圆，就包括硅提纯、铸锭、切割、氧化多个步骤。

而在取得了晶圆之后，就需要把设计好的电路板刻制到晶圆上了，这里就是光刻机发挥作用的时候了。当然，光刻的步骤也不是那么简单的，你需要使用到光刻胶，并以一定的工艺将其涂敷在晶圆上，随后通过光刻机，进行曝光、显影等步骤，完成光刻。

光刻，实际上就是把电路图刻制到晶圆上的步骤，在其完成之后，还需要蚀刻工艺，来去除多余的氧化膜，这样才能留下半导体电路图，所以在光刻之后就会进入到蚀刻工艺，这个工艺也涉及到不同的类型，包括干法蚀刻和湿法蚀刻，相应地，也会涉及到不同的材质。

我们知道，如今的芯片，随着工艺的提升，它的结构是非常复杂的，并且通常有很多层的电路，因此在制造的过程中，还需要进行薄膜沉积的工艺，以便将这些不同电路薄膜堆积在一起，它也包含了化学气相沉积、原子层沉积、物理气相沉积等不同工艺。而在完成沉积之后，就是需要将这些电路连接起来，这就是互连工艺了。

到这一步，这颗芯片就算是制作好了。接下来就是测试、切割、封装的环节了。检测环节包括了电气参数监控、晶圆老化测试等。最后检验合格的芯片就需要切割封装了，对的，到这一步为止，每一颗芯片都还在一整片的晶圆上呢，需要将它们切割下来，然后封装，当下封装也包括了2D封装、2.5D封装和3D封装等不同的工艺。可以看到，在整个芯片制造工艺的过程中，光刻仅仅就是其中那么小小的一步，除了光刻之外，还有大量的工艺环节需要互相配合，来完成这颗芯片。所以光刻机很重要，但如果说仅仅是有了光刻机，显然还是远远不够的。

实际上，我们横向去看整个半导体设备，都是一个垄断寡头的状态，出去开篇提到的光刻机之外，生产镀膜机的东京电子TEL占比89%；而溅射设备则以美国应材最多，占比85%。而在干法刻蚀领域，则是由美国泛林（49%）、东京电子TEL（22%）和应材AMAT（16%）三家瓜分了整个市场；在干式蚀刻设备领域，则是应材AMAT（38%）、美国泛林Lam（33%）、ASMI（14%）三家拿下。我们不得不需要认清的一个现实是，在芯片制造领域，或者说半导体领域，中国要走的路确实还有相当的多，差距、或者或是技术积累，可能还需要不止一代人的努力去改变这个现状。

很难，但还是要自研

作为一个全球化的产业链，无底线的制裁，只会对整个产业造成不必要的损失，开放合作始终是最好的选择。但是，如果我们不得不面对一个更加封闭的状况，那自研始终还是最为重要的一个选择。虽然说，在芯片领域，无论是芯片本身，还是光刻机，可能与我们曾经想象的中国速度还是有差距，但始终还是在进步的，各种成果也在慢慢呈现。

就好比新能源汽车，就在几年前，对于国产汽车大力投入新能源赛道，相信不少人也是持怀疑的态度，但是短短几年之后，中国在新能源领域的成绩是有目共睹的。再回到芯片领域，相信答案也是一样的，前路虽然坎坷，但是，只有自己走出来的路，才是最踏实的。