2月26日，全球最具影响力的移动通信盛会2024世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那拉开帷幕，以“未来先行”为主题，围绕“超越5G”、“智联万物”、“AI人性化”等话题展开。作为移动连接和终端侧AI的领军企业，高通亮相MWC 2024，不仅在大会中发布了多款“全球首创”的全新产品，加速AI、5G与Wi-Fi 7的融合创新，还携手全球和中国合作伙伴带来了在连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的前沿突破和合作成果，让智能计算无处不在。

高通公司总裁兼CEO安蒙在MWC期间举行的GTI国际产业大会上，与行业嘉宾展开对话，深入探讨多技术融合、AI赋能对推动行业应用落地的助力。安蒙表示，“移动通信发展的一个核心目标就是连接万物，网络在提供连接和感知能力的同时，也正成为全新的计算引擎。生成式AI将变革终端侧的用户体验，具备生成式AI能力的PC能够更好地理解用户需求，生成式AI还将带来全新的人车交互方式，支持用户与汽车直接进行对话。此外，生成式AI还将改变网络的运行方式，并为各行各业带来全新机遇。”

从AI手机到AI PC，拥抱机遇、合作创新

生成式AI技术可使60多个用例每年实现2.6万亿至4.4万亿美元的总体经济效益增长，经济规模大致相当于英国2021年的GDP（国内生产总值） 。

去年MWC，高通带来了全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示。今年MWC，第三代骁龙8赋能的AI手机和最新用例再度成为焦点。

高通带来了多项聚焦生成式AI落地应用和未来趋势的展示，包括全球首个在Android智能手机上运行的大型多模态语言模型（LMM），以及高通首个在Android智能手机上运行的LoRA模型；携手荣耀、小米和OPPO等全球和中国合作伙伴，展示了第三代骁龙8支持的终端侧AI 演示。

高通演示了全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型，完全在终端侧运行，充分发挥骁龙X Elite的强大能力。

高通正在为开发者提供可支持广泛AI终端品类的工具和软件，例如，今年MWC首日发布的高通AI Hub为骁龙和高通平台提供了超过75个优化AI模型，让开发者运行AI推理的速度提升高达4倍。

从5G Advanced到Wi-Fi 7，平台升级、连接加速

作为5G演进的第二阶段，5G Advanced不仅是向6G演进的关键阶段，也是迈向“智能计算无处不在”时代的必由之路。

5G Advanced还能支持更多扩展特性，满足全场景下多元化的业务需求。MWC期间，中兴通讯携手中国移动、高通、当红齐天集团共同启动了5G-A XR大空间对战游戏项目。

高通在MWC期间发布的多款“全球首创”新品，展现了融合无线连接和终端侧AI的前沿创新：

o   AI Hub支持开发者推动终端侧生成式AI

o   全球最先进的5G调制解调器及射频系统——骁龙X80，集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构

o   全球首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案——高通FastConnect 7900移动连接系统

o   全球首款汽车Wi-Fi 7解决方案——高通QCA6797AQ （于MWC前夕推出）

合作创新硕果累累，中国联通、小米、荣耀、一加、TCL、广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、芯讯通等众多合作伙伴在MWC发布了基于高通和骁龙平台打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手机、平板、智能手表、耳机、消费和工业物联网终端、5G智能模组和FWA解决方案等，让智能计算和极速连接触手可及，惠及更多行业和用户。