今天，高通正式官宣他们将于北京时间3月18日14:30举办骁龙旗舰新品发布会，显然新一代骁龙旗舰芯片即将呼之欲出。而结合最近高通的相关消息来看，此次高通将要发布的芯片有两款，代号分别为SM8635和SM7675，前者可能命名为骁龙8S Gen 3，后者则是骁龙7+ Gen 3。

据了解，骁龙8S Gen 3将采用台积电N4P制程工艺，CPU架构由1颗主频3.01GHz的Cortex-X4超大核与4颗主频2.61GHz的Cortex-A720大核以及3颗主频1.84GHz的Cortex-A520小核组合而成，GPU则是Adreno 735，频率应该在900MHz以上，安兔兔跑分成绩在170万左右。与目前在售的旗舰芯片骁龙8 Gen 3对比来看，骁龙8S Gen 3在超大核与大核以及小核的频率上都降低了不少，其定位应该是次一档的旗舰SoC。

骁龙7+ Gen 3同样是台积电N4P制程工艺，CPU架构为1颗主频2.9GHz的Cortex-X4超大核与4颗主频2.6GHz的Cortex-A720大核加上3颗主频1.9GHz的Cortex-A520小核，GPU为Adreno 732，整体CPU架构与骁龙8S Gen 3非常相像，超大核与大核的频率均比骁龙8S Gen 3要更低一些，但小核的频率略有提升。也就是说，骁龙8S Gen 3和骁龙7+ Gen 3其实是同一颗芯片，只是高通通过频率的调整人为的切割成2个产品，骁龙7+ Gen 3应该可以被视作为骁龙8S Gen 3的降频版产品。

首发机型方面，据传一加Ace 3V可能会首发搭载骁龙7+ Gen 3，同时真我GT Neo6 SE或许也将搭载这颗处理器，而小米Civi 4则首发骁龙8S Gen 3，看来高通的3月18日发布会过后，我们又可以期待一波新机潮了。