这几年联发科可以说是意气风发，推出的处理器终端也是备受好评，而现在关于联发科下一代旗舰处理器也就是天玑9400处理器的消息也是越来越多，现在有消息称天玑9400处理器将会采用Cortex-X5超大核，从而在IPC上领先友商。并且天玑9400处理器研发比较顺利，预计将会在今年和大家正式见面。

据悉Arm正在研发全新的架构，内部代号为“BlackHawk”，而对外公布大概率就是Cortex-X5，而Arm还在内部测试中发现Cortex-X5拥有相当不错的IPC性能，下一代苹果、高通都将采用自研架构，而Cortex-X5的IPC性能比A17 Pro出色，而高通自研的nuvia则远远落后于Arm的X5架构，这未免让高通有些尴尬。IPC的性能与架构设计紧密相关，一般来说IPC性能越高，那么说明架构设计越出色。预计联发科9400处理器采用的是X5核+3个X4核+4个A720的八核设计。

除了拥有出色的Cortex-X5之外，联发科天机9400处理器大概率也将采用台积电3nm制程，或许是N3E工艺，从而在晶体管密度上拥有比较大的提升，也可以提升CPU的频率，让CPU性能更上一层楼，这将是联发科首款基于3nm打造的手机芯片。

有消息称联发科将于今年10月正式推出，首发将会是vivo X200，看起来联发科这几年的确带来了相当让人惊艳的产品，只不过根据联发科的内部测试，高通看起来有点尴尬，似乎自研芯片要比X5差了不少。