拳打三星脚踢台积电?日本芯片代工厂Rapidus计划2027年量产2nm

拳打三星脚踢台积电?日本芯片代工厂Rapidus计划2027年量产2nm

Viking / 2024-11-28 11:3346702

2022年8月,在日本政府支持下,索尼、丰田、铠侠、软银、日本电气等日本企业共同出资成立芯片代工厂Rapidus。虽然成立时间很短,但目前Rapidus已经与美国IBM、比利时半导体合作,直接研发2nm芯片制造技术。

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作为日本半导体产业的希望,日本政府对Rapidus的支持可谓是不遗余力。在今年上半年日本经济产业省宣布在3300亿日元的补助基础上,对Rapidus追加5900亿日元补助。而近日,日本政府又计划对Rapidus追加8000亿日元补助。

目前Rapidus已经在北海道千岁市建设了首座工厂,计划在2025年4月设立生产线试生产,在2027年实现量产2nm芯片。不过为了实现这个计划,他们需要约5兆日元的资金,即使日本政府补助17200亿日元,但缺口仍然比较大。

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虽然目前还没能够量产2nm,不过Rapidus宣布已经获得了2nm订单,客户是来自加拿大的一家人工智能芯片创新公司。Rapidus社长也曾表示目前正在与40多家潜在客户谈判,试图获取更多订单。

目前芯片代工行业已经是台积电一家独大,即使是三星,芯片代工的日子也不好过。Rapidus的2nm进程差不多要晚于台积电2年时间,在AI行业快速发展的现在,晚个几个月可能就要错失先机,更别说2年时间。

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当然,日本半导体行业曾经十分辉煌,Rapidus的2nm技术虽然晚发,但如果能够带来更好的能效优势,应该也不愁订单,更别说Rapidus本身就是众多日本企业创立,毕竟近水楼台先得月。


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