如今AI行业的爆发让各大厂商都不断地推出新一代的AI芯片，其中最受大家关注的就是英伟达的AI芯片，根据最新的消息，英伟达已经在GTC上展示了下一代的AI芯片也就是Vera Rubin，拥有庞大的内存以及超大的体积，此外还将通过HBM4显存实现更高的内存传输带宽，据悉该平台将会在2026年下半年和大家正式见面。

根据NVIDIA之前的说法，每一块Vera Rubin超级芯片都包含一颗NVIDIA自研的Vera CPU以及两颗Rubin GPU，同时NVIDIA也为该系统准备了最多32条LPDDR内存插槽，此外GPU预计将会采用HBM4显存以提升整体的带宽。当然老黄表示目前Vera Rubin超级芯片只是给大家展示展示，未来还将进入到实验室进行测试，现在的意思就是说Vera Rubin超级芯片已经完成了流片，可以正常生产力，未来NVIDIA还有大量的工作要做，包括驱动的编写、适配以及软件的兼容，同时还有大量的优化工作要做。

据悉Vera CPU将会包括88个Arm核心，而Rubin GPU则拥有最高50 PFLOPS的算力，搭配288GB的HBM4显存，来为AI厂商提供最出色的使用体验，如果你采用的是计算阵列，那么Vera Rubin NVL144平台最高能够实现3.6 ExaFLOPS的推理算力，相比较现在的计算平台提升相当明显。只不过该平台需要到2026年第三季度才会跟大家见面，而且初期肯定供不应求，对于大部分厂商来说也属于可望不可及的白月光了。