4月17日消息，博主@数码闲聊站 今日在微博爆料，联发科天玑9600 Pro（暂命名）ES样片早期设计指标已曝光，GB6单核估分为4200-4300±，多核估分为12000-12500±，双超大核高频近5GHz，基于台积电N2p工艺打造。

作为参考，前代天玑9500的官方数据为单核4000分、多核11000分，而天玑9600 Pro单核提升约5-7%，多核提升约9-13%。不过需要注意，当前曝光的是ES样片早期指标，并非最终量产状态，实际发布时性能表现可能还有一定余量。

此前多方爆料显示，天玑9600 Pro预计会采用2×Canyon+3×Gelas-b+3×Gelas双超大核全大核架构，频率最高近5GHz，支持SME2，配备Arm Magni GPU，支持LPDDR6+UFS 5.0存储组合，采用台积电N2p GGA先进工艺，内部技术指标性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，纸面数据看起来确实很能打的。

如果爆料属实，这将是联发科旗舰移动芯片首次将超大核数量从1颗增加至2颗，多核爆发力更强，而功耗降幅达25%-30%，比单纯的跑分提升更具实用价值。

首发机型方面，OPPO与vivo下一代Pro Max机型大概率搭载天玑9600系列满血版芯片，而高通SM8975（骁龙8 Elite Gen6 Pro）可能仅应用于超大杯影像旗舰，两家形成差异化竞争格局。天玑9600系列预计于2026年9月随旗舰手机正式亮相，更多相关信息，我们也将随时关注。