在5月25日举行的ISCAS 2026研讨会上，华为公布了韬（τ）定律以及逻辑折叠技术。黄仁勋在台北宴请供应链伙伴后，有媒体问黄仁勋如何看待华为新技术，他表示对台积电不构成威胁。

在数十年时间里，半导体一直遵循摩尔定律发展，即集成电路上可以容纳晶体管每隔18至24个月即可翻一倍。但是在进入2000年后，摩尔定律逐渐失效，大家寻求新的方法提升晶体管密度，华为韬（τ）定律、逻辑折叠技术就是在这背景下提出的。

韬（τ）定律是指时间缩微替代传统的几何缩微，翻译成人话就是芯片性能提升，功耗、成本降低不再依靠制程微缩，而是要依靠立体封装、异构整合等技术来实现；逻辑折叠则是重构、折叠逻辑单元，在制程不变下，通过降低互联损耗、提升运行效率等方式来缩小芯片面积、提升性能。

对于媒体提问，黄仁勋原话是这对华为而言是一项突破，但并不会对台积电构成威胁，而且台积电以及中国台湾地区在3D堆叠与芯粒技术领域，已有近十年的研发与应用积累。

很显然，黄仁勋强调的是华为新技术不会对台积电构成威胁，发展时间早不能等同台积电领先华为时间长。对此，小编是相当认同的，毕竟台积电早已不能为华为代工芯片了，华为搞出什么技术的确不影响台积电，一旦华为半导体技术有能力威胁台积电时，很多事情就不是台积电所能控制的。