近日，市场调研机构Counterpoint公布了2026年第一季度全球智能手机芯片市场出货报告，其中联发科以32%销量份额登顶第一，高通凭借23%份额力压苹果、三星；而中国品牌紫光展锐、海思麒麟分别以14%、4%份额排在第四、第六位。

从Counterpoint放出的统计表格可以看到，联发科已经连续九个季度登顶行业第一，其天玑9500、天玑9400、天玑8550处理器被应用在多家品牌旗舰机型上。尽管因为手机涨价大众对高端旗舰手机购买欲望不高，但中低端市场iQOO Z9系列、OPPO Reno15系列、Redmi Note14系列销量依旧火爆，其间接维系了联发科芯片的销量基本盘。

另一大芯片巨头高通同样遭受存储产能影响，手机厂商受供应链压力涨价后用户对安卓高端机需求大幅降低，加上三星S26系列引入Exynos 2600处理器多少影响了骁龙芯片的市场表现；而苹果是为数不多保持同比增长的芯片厂商，一方面归功于iPhone 17系列出色的市场销量，另一方面是因为其拥有台积电稳定的供货产能，相对来说抗风险能力更强。

至于大家熟知的海思麒麟处理器，受限制令影响其性能上限、外部元器件供应、代工产能都相对薄弱，尽管搭载麒麟芯片的华为Pura系列、Mate、nova系列均有热销机型在售，但其抗风险能力远不如三星那种自研+代工的闭环模式。

从Counterpoint机构公布的统计数据来看，近几年手机芯片市场格局基本不会大变，联发科、高通、苹果依旧是手机市场主力；国产品牌紫光展锐、海思麒麟要想争取更高销量份额不仅要提升自研能力、补齐代工产能短板，还要增加自身供应链整合与抗风险能力、完善自身市场结构。