今天下午，韩国政府宣布了一系列有关半导体与AI的重大项目，涵盖了芯片、物理AI和AI数据中心方面，被称为“3大超级项目”。在美国投资市场质疑AI大规模投资将产生巨大泡沫的当下，韩国这边依旧在看好未来发展。

在具体规划中，由于目前半导体产业高度集中在首尔都市圈的平泽市和龙仁市，用地和用电都已经很紧张，所以韩国将在西南部的光州和全罗南道建设新的半导体集群，投资800万亿韩元（约3.52万亿元人民币，占韩国2025年GDP的30%）建设4座半导体晶圆厂，由三星电子和SK海力士平分，目标是让DRAM产能在5年内翻倍。

不过这个项目比较大，从0开始建厂，估计也刚好需要5年及以上才能投产。

而在韩国中部的忠清道，韩国计划投资规模81万亿韩元（约3564亿元人民币‌）建设先进封装集群。

目前芯片的性能不只由制程决定，先进封装也是关键一环。HBM内存与算力芯片用2.5D/3D先进封装技术可以降低传输延迟、后续更加先进的HBM也需要更先进的封装技术，这也是韩国希望发展的方向之一，顺便也解决被台积电卡脖子的问题。

韩国总统李在明与三星总裁李在镕互相鞠躬/News1

而韩国的东南部地区，计划将重点发展半导体材料、设备、零部件，并打造成下一代功率半导体的中心。

另外，SK集团会长崔泰源也表示，将开启总投资达1000万亿韩元（约4.4万亿元人民币）的投资，计划在2035年建成15GW的AI数据中心。

又是晶圆厂、封装厂，又是数据中心的，为了满足这么大规模的投资，韩国计划改革电价制度，还会对新设的AI数据中心提供专门价格，毕竟这些都是妥妥的耗电大户。

图片来自News1

值得一提的是，这些钱并不是1+1等于2的，因为不同项目之间会存在交叉，统计口径不同，投资额也会不同。但能体现的是，这一回，韩国可以说是举国压上了半导体和AI产业链。

运气好的话，韩国就能开启一个黄金时代，但如果运气不好，当下的AI真的戳破了泡沫，那就会是一地鸡毛。这AI的泡沫究竟大不大，只能交给时间来验证了。