9月22日至24日，2026云栖大会在杭州召开。本届大会以“Agentic AI”为核心锚点，串联起从芯片、云基础设施，到模型能力、模型服务，再到Agentic应用的完整技术链路，直指数字化生产力的深层变革。

在大会2号馆E16展位，江波龙以“端侧AI存储 集成应用”为主题亮相，集中展示面向端侧AI的存储产品与集成应用成果。重点展出XP2380MA AISSD™、AIDIMM™、AILPBGA™，并同步展示UNCIA 3856系列企业级SATA SSD、DDR5 ECC SODIMM、DDR4 ECC SODIMM等产品。

XP2380MA AISSD™采用QLC NAND闪存，支持PCIe 4.0接口标准，最高四通道，面向本地大模型推理优化，支持数百亿参数级模型高效运行。容量提供1TB（静态SLC 128GB + QLC 512GB）与2TB（静态SLC 128GB + QLC 1.5TB），顺序读写速度达7400MB/s / 5500MB/s，随机读写速度达1000K IOPS / 850K IOPS，适用于AI PC、AI Box、Home AI Station及边缘AI设备。

AIDIMM™具备256bit超大位宽，最高传输带宽307GB/s，最大128GB容量，以统一内存池支撑CPU+GPU+NPU异构计算。DIMM形态可插拔，易维护便升级，是大模型推理打破内存墙的选择。

AILPBGA™原生256bit超高位宽，带宽高达307GB/s，容量64GB并可向上下拓展，适配全梯度嵌入式AI场景。其兼容通用LPDDR接口，无需重构SoC和系统架构，采用22×22mm BGA1764创新封装，适配紧凑空间设备，低功耗有助于延长设备续航。

在集成应用展示中，江波龙重点呈现了iSA存储智能体配合XP2380MA AISSD™和64GB AIDIMM™的联合方案。该方案基于AMD锐龙AI MAX+ 395平台，成功运行Qwen 3.5 122B大模型，并支持超长上下文、MoE专家管理、KV Cache优化、降低DRAM使用。尤其值得关注的是，XP2380MA AISSD™采用mSSD系统级集成封装（SiP）形态进行演示，成为本次集成应用的一大亮点，体现了江波龙在端侧AI集成存储形态创新上的探索。

作为半导体存储品牌企业，江波龙已构建起覆盖芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造等全栈能力，并以此为基础，针对端侧AI需求碎片化趋势，提出存储Foundry模式。通过各环节深度协同、技术整合与能力开放，实现存储产品从设计到交付的全链路灵活定制化与高效化。该模式面向客户提供软硬件协同定制服务，可根据不同整机方案和AI模型需求做针对性适配，缩短产品开发周期，降低端侧AI项目落地门槛。

随着Agentic AI从云端向端侧延伸，端侧AI对存储带宽、容量、能效及系统协同能力提出更高要求。未来，江波龙将继续围绕“端侧AI存储 集成应用”，推动存储产品与模型运行、智能体调度协同创新，助力端侧AI应用加速落地。