在即将启幕的2026中国国际工业博览会上，松下将以“让AI落地，为智造筑基”为主题，亮相国家会展中心(上海) 6.1H F001展位，从基础硬件到行业应用，再到系统级解决方案，全景式呈现对工业AI落地的深刻洞察与完整布局。展会现场，松下还将集中展出涵盖HMI、PLC、运动控制器、传感器、伺服电机、变频器在内的工业自动化全链路产品矩阵，描绘从单点精品到整体系统的完整能力图谱。

纵观制造业的历次转型升级，每一次跨越都深深扎根于基础硬件能力的突破。AI浪潮席卷下的智造变革，同样遵循这一铁律——人工智能的价值，终究要通过硬件底座扎扎实实地落到产线上。这一切需要“感知—决策—执行”全链路协同发力：感知端呼唤更精准的数据采集，决策端渴求更实时的调度与控制，执行端则追求更高速、更稳定的运动输出。从支撑澎湃算力的AI数据中心散热系统，到精密制造的半导体产线控制，再到通用制造领域的产线执行末端——任何一个硬件环节的性能短板，都足以让AI的价值层层衰减，甚至功亏一篑。

这正是松下精准切入的赛道。松下始终秉持Speedy·Simple·Suitable for All的3S核心理念，与设备厂商并肩深耕解决方案，深度贴合工业现场的真实诉求。

12款年度新品强势登场，液冷“三剑客”首秀

本届工博会上，松下将一口气展出覆盖伺服马达、控制器、传感器等品类的12款年度重磅新品。伺服领域，全新标准版总线伺服MINAS C7系列与A7家族新品联袂登场，以高速高精控制刷新性能标杆；传感器领域，小型化、高灵敏的新品矩阵集体亮相，精准适配不同行业的差异化检测需求；PLC方面，全面兼容FP-XH、全系列支持以太网的新品FP-XN系列产品同步问世，性能大幅跃升，远程I/O的新上市更是进一步充实了松下自动化产品矩阵，进一步提升整体方案竞争力。每一款产品的迭代，都紧紧围绕3S理念精雕细琢——以更高性能、更紧凑设计、更便捷调试，响亮回应AI时代对硬件的更高呼唤。

如今，AI服务器功耗密度正以惊人速度攀升，传统风冷散热已然逼近物理极限，液冷方案正加速成为高密度算力场景的标配选择。松下精准锁定算力基础设施的散热痛点，在密封防漏、能效表现、空间适配等关键维度上实现针对性优化，完成了算力基础设施关键部件的完整布局。本届工博会上最大亮点当属首次亮相的AIDC液冷新事业，面向AI数据中心（AIDC）液冷散热场景，松下推出了液冷“三剑客”新品：适配狭小空间的In-Rack CDU用液冷泵、高效率屏蔽式In-Row CDU用液冷泵，以及面向大功率工况的EC永磁无刷轴流风机。

深耕半导体全链条，筑牢AI感知底座

AI算力的持续跃升，离不开半导体产业的底层托举。高端AI芯片的量产，高度依赖高精度的半导体制造设备。随着制程工艺不断向更精微处迭代，设备对精度、稳定性与洁净度的要求持续抬高，传感器与运动控制作为决定设备性能的核心零部件，其价值正日益凸显。

本届展会上，松下专门设置了半导体行业应用展示区，围绕光刻、蚀刻、清洗、封装等半导体全工艺流程，直观呈现核心产品在真实工况下的落地价值。

在感知层面，半导体热工序要求传感器在高温环境下稳定运行，刻蚀与清洗环节充斥着腐蚀性气体和液体，晶圆处理则对传感器的体积与精度提出近乎苛刻的要求。针对不同工艺环节的独特痛点，松下将直观展示耐高温、耐腐蚀、小型化传感器在半导体工艺设备中的落地应用，为产线AI检测与闭环控制提供坚实可靠的感知信号。

感知层采集的数据，最终必须转化为设备的精准动作，这对运动控制系统提出了极为严苛的挑战。半导体制造各环节的工况差异显著——晶圆传输讲究高速平稳，检测工位要求频繁启停且振动微乎其微。基于对半导体制造设备需求的透彻理解，松下针对性打造了覆盖多工艺场景的伺服马达产品矩阵。其中，基于压力控制的全新总线型A7BRT及脉冲型A7SRT，通过精准压力控制进一步提升安装精度，助力关键工序实现效能跃迁。

软硬融合协同发力，赋能多场景升级跃迁

工业AI的落地，从来不止于单一硬件性能的堆砌，更取决于硬件系统与控制算法的深度耦合与默契协同。松下以高性能硬件产品为坚实底座，叠加沉淀多年的高功效控制算法，形成了覆盖多场景的完整自动化解决方案，精准匹配不同用户的差异化应用需求。

硬件层面，松下以“PLC+运动控制+传感器+伺服驱动”等核心产品搭建扎实底座；软件层面则已沉淀238项基础功能、65项公式算法、100项行业功能应用，将海量设备端Know-how凝结为可复用的通用功能算法库与行业应用AFB库，大幅降低设备厂商的二次开发门槛，让技术积累真正成为客户触手可及的生产力。

基于这套软硬一体化能力，松下一方面深耕包装、3C电子、专用智能装备三大传统优势行业，目前已为超过10个行业提供70余套成熟行业设备方案，服务超过3000家客户；另一方面紧跟产业浪潮，重点布局AI精密制造产业链，针对芯片、光学器件、光通信、精密模组等AI核心元器件的制造痛点，研发适配全工序的自动化解决方案，覆盖精密PCB清洗、表面处理、点胶封装、视觉检测、物料转运、光纤制备等关键生产环节。

在众多落地方案中，FLEX-ROBOT PRO工作站非标机器人方案是本次展会的核心看点。展区现场，由上百根丝杆构成的 10x10 升降阵列如同一块动态“矩阵”，机械手在阵列上方自主规划路径，所到之处下方丝杆实时响应，形成连续起伏的波浪随动效果，定位至目标点位后对应丝杆逐根升起，在空中拼接出特定立体造型，全程流畅无卡顿。这套演示的背后是松下高性能运动控制器的精准调度，系统最高支持 128 轴伺服同步控制，在百轴联动工况下仍可确保毫秒级时序同步与稳定总线通讯。

除此之外，通过多轴同步轨迹算法与高精度伺服系统精准配合、破解异形工件加工难题的制造热转印方案也将同步亮相。松下正将这套软硬协同的底层能力，转化为客户可感知的产能跃升与效率突破。

深耕本土市场，加速推动工业AI落地生根

在工业AI概念持续升温的当下，松下选择了一条更为务实的路径——以扎实的硬件底座与可落地的系统方案，真诚回应制造业对AI落地的现实期盼。产品层，以12款年度新品与液冷首秀，彰显硬件迭代的深厚技术底蕴；应用层，将传感器与伺服产品深度嵌入半导体全制程；解决方案层，则以软硬协同的系统能力，精准回应传统与新兴行业的产线升级需求。

而这一切的背后，是松下持续深化的本土化布局在强力支撑：研发端，深度扎根本土制造场景，紧密围绕国内客户的实际需求进行产品开发；生产端，持续完善本土制造与供应链体系；服务端，以敏捷响应满足现场调试与运维需求。依托这套完整的本土能力体系，松下以“中国速度”紧跟市场脉动，产品更贴合本土工况，本土研发的成果也同步辐射至全球市场。从扎根中国到服务全球，松下正以更贴近本土需求的姿态，与设备制造商、终端用户并肩携手，推动工业AI从概念蓝图走向产线实效。

2026中国国际工业博览会，松下诚邀您莅临现场，与松下技术团队面对面深入交流，共同探索AI时代如何以扎实的硬件底座，让算法真正转化为驱动产线的澎湃生产力。