在8月22日，高通宣布即将推出的旗舰移动平台将采用7nm制程工艺的系统级芯片，这个芯片专为智能手机和其他移动终端打造，其支持5G功能。传闻该芯片由台积电代工生产。

华为宣布将在8月31日发布全球首个商用7nm手机SoC——麒麟980芯片，余承东表示，该芯片将遥遥领先高通845和苹果的芯片。

而在下个月即将推出的新款iPhone中据说也将采用全新的7nm制程A12芯片，届时芯片性能也会与新款iPhone到来一起展现到大众目前。

三家科技巨头的7nm芯片集中到来，这场大战目前已经有山雨欲来风满楼之势。但是大家不要忽略了台积电，因为这三家的7nm芯片生产都是通过台积电来代工的，目前台积电的最新InFO技术已获得三家认可，台积电表示它的InFO封装方法能降低芯片封装厚度，同时提高处理器速度，降低功耗。

如果说三家芯片大战的最大赢家是谁？那当然就是台积电了！