全互联PC，高通这次是真的很认真的在做。继骁龙8180处理器跑分泄露之后，这次它的性能部分又再次曝光。

据外媒mspoweruser报道，高通Snapdragon 8180代号为“Poipu”项目，又名Snapdragon 1000（SDM1000）处理器再次曝光，它将拥有超过80亿个晶体管，而苹果的A12仿生处理器才只有69亿颗晶体管，更不要说骁龙835的30亿颗了，对于高通而言，这是一个巨大的进步。

此外，高通此次还提供高达15瓦的最大功率，这个功率与英特尔的i3、i5与i7低压处理器一样。它的尺寸为20mm×15mm，由台湾合约制造商台积电制造。

高通的全互联PC的到来无疑会对微软Windows on ARM项目拥有重大影响，未来市场会是怎样，我们拭目以待。