12月27日快讯，在暂停了中国的手机业务之后，夏普内部又进行了架构重整。

26日，一则夏普“分拆半导体业务”的新闻在业界传开，消息称夏普预计在2019年分拆旗下半导体业务，并成立全资子公司。

对此，夏普官方发布公告称确实将分拆电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，并独立成为夏普全资子公司，计划于2019年4月生效，正面回应了剥离业务的传闻。

而就在不久前，有消息称鸿海和夏普拟在中国建1万亿日元的半导体工厂。不过，夏普方面已做出了否认。

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