在今年西班牙巴塞罗那举办的MWC展会中，5G是一个重要的技术焦点，手机厂商们已经陆续发布了一批5G手机，于此同时5G基带也备受人们的关注。在高通的X50和X55两款5G基带先后问世的同时，联发科也在此次MWC展会上带来了他们去年年末发布的的5G基带Helio M70。

据外媒91Mobiles报道，Helio M70作为联发科初代5G / LTE双频基带，支持多接入点连接标准、动态功率和频率共享、自适应网络接收，以及与独立和非独立5G频段的兼容性。

参数方面，Helio M70基带可实现的稳定下行速率为4.2Gbps，峰值下行为4.7Gbps，上行速率为2.5Gbps，不仅符合了3GPP Release 15规范，并且在Sub-6GHz基带中名列前茅。

此外，联发科5G基带兼容600MHz至5GHz的所有频段（覆盖TDD与FDD）和频谱接入机制，支持动态功率共享的多模连接，能够根据不同的区域网络而自适应切换合适的带宽，增强基带的信号传输表现，以此提高Helio M70从2G至5G的网络的兼容性。

不过目前还不清楚Helio M70何时能投入商用领域，高通的X55基带已经官宣今年正式商用，相信联发科的这款5G基带距离商用应该也不会要等很久。