根据彭博社报道，高通将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片，该芯片可能会在2020年生产。

据高通高管基斯·克里辛表示，将使用高通在移动领域的技术专长，利用其最新制造技术设计芯片的能力来打造这款新型芯片。这款芯片的型号是Cloud A1 100，关键特性在于能耗效率。Cloud A1 100的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策的，与手机处理器相比，其人工智能处理能力达到前者的50倍，预计在2020年开始生产。

同时，克里辛还表示人工智能加速芯片将会在未来几年成为市场发展的大趋势，预计到2025年市场规模即可达到170亿美元。