据台媒报道，有供应链人士透露华为新一代麒麟985芯片将采用台积电7nm EUV工艺制程，于今年第三季度开始大规模生产。

供应链人士表示，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来看，麒麟985芯片已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm EUV晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。据悉，EUV（极紫外光刻工艺）可以让晶体管的位置更加精准，同时芯片上的体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。

此外，供应链人士还表示，华为曾多次考虑争取台积电先进制程搭配先进封装，例如集成型扇出封装（InFO）的一条龙服务模式，希望在性能上可以与苹果的A13处理器相抗衡，但由于台积电InFO先进封装成本较高且良品率不稳定，所以华为最终选择了日月光投控。

结合之前华为提到的Mate 30系列发布时间，华为首款搭载该芯片的手机可能就是Mate 30了，此外华为也提到过会考虑Mate 30的5G版本，所以麒麟985有很大可能会内置5G基带。