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发个讲挑内存的帖

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发表于 2007-3-15 16:13:22
好多人不会挑内存,还是把首页上这篇转过来吧。不然好多人不会去看

http://www.52hardware.com/library/view.asp?id=4297&title=明明白白消费,教你选购高品质内存!

   随着新年、新学期的到来,IT市场里涌现一批选购狂潮。然而面对琳琅满目的商品,却让一些朋友感到无从下手,再加以目前内存市场上众多假货劣货(打磨、二手条)的严重充斥,更是让一些朋友为此头疼。

    选购内存时,如只对其金手指、颗粒上的LOGO进行检查,如此“粗略”的方法只能大致检验真伪,并不能很好的识别出某款内存的质量好坏,因为每个品牌的内存每批生产用料有时也不一定相同,成品也是有优劣之分,可它们在销售时,商家又不会注明优劣等级,所以这就需要您自己识别内存的优劣。于是怎么在众多内存之中选购出一款高品质内存就显得尤为重要。

    目前,市场里内存主要以DDR和DDRII两种规格流行,它们主要是由PCB板、存储颗粒、SPD芯片等组成。笔者现在给大家详细介绍一下教您如何选购高品质内存。衡量内存质量首先要从整体设计、金手指、制造工艺这三个方面来看。对于封装方式,它只是对性能带来影响,而产品本身采用何种封装并不反映内存质量优劣。

  整体设计:根据JEDEC(JOINT ELECTRON DEVICE ENGINEERING COUNCIL、美国电子工程设计发展联合协会)的标准规范,从DDR400内存开始,PCB应采用6层设计,其中第2层为接地层,第5层为电源层,其余4层均为信号层。采用6层PCB板,有4层可以走信号线,表面布线比较宽松(同层布线),大面积覆铜设计,能降低EMI(电磁干扰)。不过为了控制成本,很多产品通常采用折衷的办法(其中也不乏大品牌也有这样的做法)采用四层板,然后使用单面。4层PCB板,在系统稳定性以及超频能力上远远不如6层PCB板设计的内存,所以选购内存时,首选是多层PCB板设计的内存。

    拿到内存后,您要要从正面、侧面进行仔细观察,看看布线是否很紧凑,在此,您可以多拿几条内存加一进行比较,四层PCB和六层PCB在比较时是很明显。在此可能有人会问,这能有什么影响?当然大的影响不会有,其主要是抗干扰能力的下降,布局太密容易影响到内存使用的稳定性。

  金手指(插脚):首先要看的就是金手指的亮度,不能有发白或发黑的现象,发白是镀层质量差的表现,发黑是磨损和氧化的结果。其次看内存的金手指制造方法,现通常有两种——电镀和化学镀。电镀金手指耐用性更好,镀层更加均匀,金层厚度是化学沉金的3~10倍,金层越厚耐磨度越好,可以在使用中有效抗摩擦破损,防止氧化层产生,保证金手指与接触部位的良好导通性。您在观察时电镀的金手指时,可以在末端看到一个“小辫子”,这是生产工艺造成,电镀必须要各金手指是导通,电镀完后再分板将导通线切断。选购内存时只要细心观察就能发现。由于出厂时检验部门会对产品的合格率进行检测,因此内存一般都会进行一次拔插,金手指部位会有轻微的痕迹,可能会使观察“小辫子”不太明显,可多换几条观察。

  生产工艺:做工比较好,用料比较好的内存PCB表面应光洁、元件焊接整齐、焊点均匀而有光泽,边缘整齐而无毛边。颗粒、电阻、电容等焊接点圆滑饱满并富有光泽,此说明厂家在生产中对选料、流程把控很严很讲究。用手指轻轻摸过接触焊接点,如果有刮手的感觉或者感觉棱角分明,说明做工比较粗糙。如果发现光泽度不是很好,表明这些部位抗氧化性不好。在此,要特别注意那些散装的内存产品,由于没有包装保护,它们的外表面很容易刮伤。

     内存颗粒:正品内存的颗粒大都采用正规原厂的品牌颗粒,并且内存颗粒的型号清晰可见。然而一些假冒内存则使用劣质内存颗粒,甚至有些人将旧的内存颗粒重新打磨后,来蒙骗消费者,这样的内存性能能好的了么?在此提醒消费者,颗粒对内存的性能发挥非常重要,选内存一定要注意内存颗粒的编号是否清晰可见,是否有打磨过或者篡改的痕迹。

     防伪标识:正品内存都提供有防伪标识,以保护消费者的切身利益,并提供有免费防伪电话及官方网站地址,以用户方便的进行真伪辨别。

  看了上面教您选购高品质内存的一些方法,但愿能给您提供一些帮忙。装机或是升级内存时,您可以通过上面提到的选购方法去市场上鉴别体验一番,相信会对您有所帮助。最后,我们建议您在选购内存时尽量购买那些盒装品牌内存产品,如果商家允许,不妨打开包装仔细检查一下,尽量选购到一款心仪的超值高品质内存产品。

[ 本帖最后由 youngjr21 于 2007-3-25 09:54 编辑 ]
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发表于 2007-3-15 16:28:21
看了,有帮助。
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发表于 2007-3-15 16:37:37
有帮助!~~~~~
下次买用得着
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发表于 2007-3-15 17:06:26
学习中......
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发表于 2007-3-15 17:22:42
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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发表于 2007-3-15 19:49:28
果然都没去首页看:ai:
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发表于 2007-3-15 22:03:03
4层和6层怎么区分?
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发表于 2007-3-15 23:38:09
好文,下次实战中使用之。
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发表于 2007-3-16 01:22:31
顶起来。
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发表于 2007-3-25 09:33:41

转:影响DDR2内存的关键参数

  在众多ddr2参数值里面,cas latency control(简称cl值)这个参数最为人们熟悉,很多玩家在超频的时候,就非常看重这个参数调整。从理论上说,这个cl值越低,内存跑的速度越快,但同时也增加了内存的不稳定性。建议各位玩家在设置cl值的时候,要注意手中的内存承受能力。盲目将数值调低,是非常之不明智的做法。对于目前的ddr2平台来说,我们就认为选4、5这个两个cl值较为适宜,而3、6这两个cl值,前者对ddr2超频能力有着极高要求,并且需要加一定手段才达成,而后者则需要需要特定环境下才设定(譬如内存频率高达1g以上,cl值就要相应地调高)。

    内存频率越低,那么就将cl值调低,这样做是提升系统性能的最佳方法;当将内存频率超频至高频的时候,就要将cl值调高,这样做是保证超频成功的处理方法。cl值为3多适用于ddr2 800、ddr2 1066这些高频内存上,而普通的ddr2 667内存尽量控制设定在4、5这两个cl值。
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