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AMD的CEO Dirk Meyer近期首次披露集合CPU和GPU的复合体产品Fusion更多技术细节，其中包括采用32纳米SOI技术制造方面的消息。 AMD的新处理器将会借助Globalfoundries的制程技术来生产新处理器，而其中需要嵌入到同一个封装体的GPU部分则由台积电负责制造，并且为满足嵌入ATI radeon HD 5000系列GPU核心到CPU同一块硅片上的需求，AMD也重新设计了GPU核心。 根据AMD的roadmap，集合CPU和GPU核心的处理器fusion来自于代号liano的产品。 AMD的liano将会首批推向入门级市场，最高配备四核心的shanghai/phenom II级别核心，4MB三级缓存，DDR3 1600MHz内存控制器，DX11显卡核心，配备第三代UVD，PCI express 2.0总线支持外部显卡接入。 |
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