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随着M.2固态硬盘的价格走低，在早些时候就用M.2固态硬盘盒组了一个体积比U盘大一些然后比移动硬盘小不少的移动存储。当时错误评估自己的使用场景，选了自带TYPE-C口的M.2移动硬盘合，在使用一段时间后，多少受自带接口的限制，一些老的设备根本没办法直接使用，无奈只能在网上多买了一个TYPE-C母转USB公的转接头，但这个转接头体积比较小，没用几次就丢了。一狠心，再买个接口普遍点的硬盘盒子，换过来。于是就有了下面的折腾——又一款ORICO M.2全铝硬盘盒。 在众多硬盘盒里面挑这一款是这一款全铝硬盘盒的颜值相对比较高，彩盒还是ORICO白加蓝的主色，正中是产品的照片，这次选了深空灰，相比银色感觉深空灰质感强会一些。支持10Gbps带宽的传输速率，也就是USB3.1 GEN2和规格。 盒内配件、除了主角硬盘盒外，还有两张纸（一张使用说明、一张感谢卡）、一个六角螺丝与、一片散热硅脂条、一个安装螺丝、两条数据线（一个TYPE-C to TYPE-C,一条TYEP-C to USB),两条线都比较短，15cm长。 这个硬盘盒同样是全铝材质，尺寸是106.5*29*11.5mm，表面有做细磨砂工艺处理，边角也有导角，所以触感不错，没有毛糙感。外观方面个人感觉设计感上会高档一些，正面由规则横向条纹组成且延伸至侧面，有点以前莱卡硬盘的味道。 TYPE-C接口、通电指示灯都安排在了前后侧。 硬盘的安装同样小白，背板上仅有一个小螺丝，拧下装上固态即可。背板底部印有硬盘的一些规格和认证标识。 PCB板，在固态的槽位镀有一条条的铜条，铜条上也规则的打上了孔，这主要是辅助m.2固态散热用的。 PCB板背面有密密麻麻的电子元件，其中最主要的就是那颗最大的由JMicron生产的JMS583桥接芯片。一颗USB 3.1 Gen 2转PCI-E 3.0 X2的桥接芯片，支持SSD的SRIM指令，支持NVMe 1.3。JMS583只转PCI-E 3.0 X2是受USB 3.1 Gen 2带宽的限制，USB 3.1 Gen 2带宽仅有10Gbps，PCI-E 3.0 X2就有16Gbps了。转再高也还是仅支持10Gbps带宽，这个瓶颈只能是期待USB带宽有所突破了。 硬盘是之前的硬盘盒上拆下来的，东芝RC500 500G ，M KEY接口。硬盘盒仅支持M KEY和B+M KEY接口的固定，要买这个硬盘盒的朋友需要留意下。 硬盘盒自带的固态固定螺丝是值得吐槽的，因为拧紧了，固态还可以上下晃动。 在固态闪存颗粒上垫上散热硅脂垫，但总感觉哪里不对。不是借助铝壳散热吗？应该这一面朝下与硬盘盒正面的筛片贴合才对的吗？这样安装说明居然是借助硬盘盒后盖来散热，而我把PCB板 180度旋转过来又装不进去，这就尴尬了，那正面的条纹居然只是装饰？装饰？装饰？ 安装完成，实际测试就不做测试了，没啥必要。硬盘的实际读写受很多情况影响，而做为有读写需求的你，只要知道USB3.1GEN1和GEN2的读写相差多少，你使用的接口是几的，速度差不多就行。至于固态本身应有的速度，硬盘盒基本是发挥不出来的，唯一寄望的是USB接口带宽有新的突破。 至于这一个硬盘盒的材质做工和细节没什么可挑剔的，全铝机身，比塑料会更坚固。如果能加入防水胶圈相信会更不错。当然这个硬盘盒的内部还是调整一下比较好，一是把固定螺丝做紧一些，避免硬盘上下晃动。二是把硬盘朝下安装，利用带的硅脂垫与铝壳接触，加快硬盘的散热。
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