AMD展示四内核晶圆片

原帖由 AFXIF 于 2006-9-29 13:32 发表

晶元是圆的……

这里是想象成正方形，扩展成17*18，好算。

原帖由 hammerking 于 2006-9-29 13:35 发表

这里是想象成正方形，扩展成17*18，好算。

别开玩笑了，刚才脑子发昏了。大概211个吧，或者213个

原帖由 popwangyuII 于 2006-9-29 13:40 发表



别开玩笑了，刚才脑子发昏了。大概211个吧，或者213个

既然是按照300*300算的，当然要扩展成17*18个了，没错，但是还是把面积算大了。按圆来算的话是pi*150^2。

Rve.G不是没四盒的吗？

对原图作透视纠正，然后用Acrobat测量工具测量出die的大小和wafer的边界尺寸：

原帖由 Edison 于 2006-9-29 14:00 发表
对原图作透视纠正，然后用Acrobat测量工具测量出die的大小和wafer的边界尺寸：

还是老大厉害，佩服

原帖由 单晶硅传奇 于 2006-9-29 13:54 发表
Rve.G不是没四盒的吗？

这是Rev.H。

基本上无论是比例还是几块貌似是L1的阴影位置，L3的外型，都和这个完全吻合。

和楼主在
http://we.pcinlife.com/thread-626380-1-1.html
作为比较的那张

除了L3不清晰和对称性布局有些不同外，结构应该也是基本类似的

这就很奇怪了……又没多新的东西出来，那时比出的150mm^2……怎么这里就是近300了。

难道AMD的65nm技术缩晶体管大小不缩晶体管占地？

那时候我用的面积拿了Rev.E作基准，而且没有考虑iL3以及周边那堆pad的影响。

原帖由 AFXIF 于 2006-9-29 14:06 发表


基本上无论是比例还是几块貌似是L1的阴影位置，L3的外型，都和这个完全吻合。

和楼主在
http://we.pcinlife.com/thread-626380-1-1.html
作为 ...

150比的是核心+L2的面积。
4核除了双核同样有的I/O pad，还有额外的内部连接，2ML3等