【继续追踪】AMD delays the R600 yet again

删除的到底什么内容,谁看到了贴一下吧

原帖由 happypunisher 于 2007-2-25 13:36 发表

（运行温度是4.9K） 指的是用的液氦沸点温度还可以相信 如果说是GPU温度，那是胡扯 你可以问一下上液氮大炮的几个，沸点77.35K（－195.74）温度显示会是多少～～ 再来关注 ...

你不会认为流片测试的时候跟现在OC一样还要PCB，然后给PCB加散热设吧....

原帖由 来不及思考 于 2007-2-25 13:23 发表



公平的说，从NV10开始，ATI就总是在追赶竞争对手的步伐，期间只有R300一个例外
在这种奋力追赶中，某些大跃进是难免的

实际上，R400，R520上市之前都有着极为曲折的过程，为了把R520造出来，很多人付 ...

这方面的现在应该不是秘密了，有空写点出来满足一下大家的好奇心 ？

nv40这边有什么疯狂的努力么？作为nv的翻身之作，应该也有不少秘闻可以写吧。

原帖由 EveningRain 于 2007-2-25 13:41 发表
删除的到底什么内容,谁看到了贴一下吧

贴出来继续被删？

基本上就是说，r600的工程样品初期完全不能用，和设计预想相差太大，召唤ibm接手以后终于走到只需要解决把基板装上pcb这一步了。

原帖由 happypunisher 于 2007-2-25 13:50 发表

一句话，要通电不？

牛角尖就不必钻了
前面我也说了具体情况我不知道

但实验室里的情况，很多时候是无法用正常思维去衡量的

原帖由 westlee 于 2007-2-25 13:47 发表


这方面的现在应该不是秘密了，有空写点出来满足一下大家的好奇心 ？

抱歉，半导体工艺制程方面我的水平跟大家一样，都只懂点皮毛。甚至更低

不过我可以考虑鼓动别人写我转述，呵呵

原帖由 来不及思考 于 2007-2-25 13:52 发表



抱歉，半导体工艺制程方面我的水平跟大家一样，都只懂点皮毛。甚至更低

不过我可以考虑鼓动别人写我转述，呵呵

看来nv工艺制程上的保守是很多教训得来的经验。

happypunisher是个思维很严谨的人，但有时候，跳出先入为主的思维你会看到更多有意思的东西

比如下面这个东西，它可以将一组标准平面电路冷却到0.005K

类似的冷却设备IBM有数套，适用于不同大小不同温度环境的平面电路

PS:现在的极限是单个门电路-7次方K

既然都说到这个份上了，把前面那贴补上吧，厚道一回

R600第一个版本的频率，电压，电流，没有一个跟实际的最终版本吻合。R600的第六个流片在65MHz上通过的基本物理检测，然后ATI就跟我们放出消息说是ALL CLEAR了
其实这是第3次系列流片，大概时间是11月份，当时IBM已经做好了接手擦屁股的准备
而且所谓的400MHz也不是常规环境，而是应ATI方的“好奇”做了个极限，运行温度4.9K……本来这个时候的芯片也不是常规芯片了。返工之后ATI在IBM接手之前的所有流片都是平面摸型，也就是说没有互连层，所有电路都是平铺的，这个时候低温只要基底受得了电路是没有问题的，反正没有力学性能要求。4.9K是硅晶体的解体点，再冷点就够量子计算机的环境了