鉴于水冷的高价位,我突然想到了这样一种"水冷"模式,但是不知道可行性几何.
首先,改变一下思路,为什么我们需要把冷却后的冷却液传送到我们那宝贵的,易损换的PCB板和U上面呢?这样不仅加大了散热器的制造难度,提高了散热器价格,而且水汞还需要消耗能源,并且冷却液流量不大,还是需要风扇对水盒的冷却液进行散热的.
我们可否将热量通过热管将U上的热量带到大量冷却液中呢?比如...用鱼缸装水?然后贴在机箱的右侧,用热管连接机箱内普通的散热片(CPU,北桥热管从上方过,显卡的热管从后面过),然后在鱼缸内加一个散热片.此时,电脑机箱的右侧钢板就是鱼缸的左侧,钢板上开几个孔,方便热管通过,孔需要装上特制的接头,然后热管穿过后,用胶堵住一边,,另一边不管,方便活动.在水缸下面也开一个孔放水.
接头需要特制的,要可以伸长,方便卡在里面的热管活动.
优点是绝对静音,这样大量的冷却液,在现阶段估计是不用风扇进行扇热的,还有就是散热器成本比较低,除了热管比较花钱,并且需要一定的预留长度方便拆卸.
主要是不知道效果如何,主要是热管过长,估计会有10CM以上,而且因为固定死了不方便拆卸,,所以热管一定要有一个可以拆卸的接口,可以比较方便的卡在机箱内的散热器上,而且需要比较好的传热效果.拆卸的话就打开机箱,然后松开卡扣,将钢板上的接头延长,就有足够的活动空间了.
其实想了有些日子了,只是不知道可行性如何..暂时没办法试验.. |
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