AI、5G、自动驾驶还有全新10nm处理器 Intel在CES2019展示未来技术蓝图

Viking / 2019-01-08

【热点科技美国现场报道】2019年美国CES消费电子展正于2019年1月8日至1月11日在美国内华达州拉斯维加斯市举行,本站前方特派记者将从展会现场发回报道。

今天上午Intel在CES2019展会正式召开新闻发布会,通过发布最新的处理器以及最新的架构技术展示了Intel在AI、5G网络连接以及自动驾驶等方面的技术进展与合作。

大会开始Intel便发布了6款9代酷睿处理器,正式完成从酷睿i9到酷睿i3的覆盖,可以满足普通用户到专业用户的需求。虽然这些处理器的具体型号在大会上并没有公布,但是搭载9代酷睿笔记本平台处理器的设备最快预计将于四月与我们见面。

随后Intel便介绍发布了首款10nm Ice Lake处理器,该处理器采用了Intel最新的“Sunny Cove”架构,并且具有优秀的AI特性,可通过DL Boost指令集加速人工智能工作负载,集成Intel第11代核心显卡,支持雷电3以及Wi-Fi 6无线传输技术。Ice Lake处理器还有长续航等特性,搭载此处理器的笔记本预计将会与今年末正式上市。

Intel还宣布推出Project Athena创新计划,Project Athena笔记本是集性能强筋、超长续航、连接性与时尚美观设计于一身的设备,首批搭载Windows和Chrome操作系统的Project Athena 设备预计将于2019 年下半年面世。

Intel还展示了以业界首创的“Foveros”3D封装技术研发代号为“Lakefield”的处理器平台。Lakefield同样也是10nm工艺制程并采用一大四小的核心设计,大核心的架构也是“Sunny Cove”,同样集成第11代核显。

Lakefield最大的亮点是引入3D堆叠设计,这也让其尺寸仅为12×12mm,而它的主板也是Intel有史以来设计最小的一块。

在AI领域,Intel宣布推出Nervana神经网络推理处理器,这款处理器可以帮助对推理具有高负载需求的企业加快推理速度,Facebook也是其合作伙伴之一。此外Intel还宣布至强可扩展处理器Cascade Lake已经开始推向市场,Cascade Lake支持傲腾内存以及DL Boost加速人工智能深度学习。

Intel还放出一段与阿里巴巴在奥运项目的合作来介绍基于人工智能开发的3D运动员跟踪技术(3D Athlete Tracking)。这项技术是通过英特尔的硬件支持以及阿里巴巴云计算技术的配合来支持深度学习应用,可以帮助运动员在训练中提升能力,也能帮助观众有实时的观赛体验。

在5G领域,Intel透露将推出针对5G网络连接以及边缘计算代号为“Snow Ridge”的芯片,这款芯片也将会基于10nm工艺制程,帮助Intel架构连接无线网络基站,使得更多的计算功能能够在网络边缘进行。

此外Intel还展示基于10nm工艺的Intel至强可扩展处理器Ice Lake,可以提供更强悍的性能以及最新的硬件增强安全功能,这款芯片预计将于2020年上市。

在智能驾驶领域,Intel子公司Mobileye首席执行官兼首席技术官Amnon Shashua表示在2018年Mobileye已经与16个车型进行合作,并举例宝马X5通过前置摄像头的配置以及其它设计,能够精准捕捉交通信号,其自动驾驶级别可达到L3、L4级别。

Mobileye还展示第五代EyeQ5单芯片系统EPM5平台的全自动驾驶开发,可加速在L1至L5自动驾驶车辆上实现高级驾驶辅助系统功能。Mobileye也将会以开放的RSS推动自动驾驶行业进步创新。

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