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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是1863499供稿
战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU中国，上海 – 2024年1月26日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与知名国产汽车芯片公司江苏云途半导体有限公司（以下简称"云途半导体"）联合宣布，两家公司达成战略合作，最新发布的IAR Embedded Workbench f1610431供稿
霍尼韦尔携手恩智浦半导体助力加强建筑能源管理能力2024年1月26日——霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）和恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）在2024年国际消费电子展（CES）期间宣布签署谅解备忘录，共同致力于优化商业建筑的能耗感知和安全控制。根据国际能源署（IEA）的数据，楼宇运营1760414供稿
赛轮思和斯柯达利用 Cerence Chat Pro 提升智能车载体验萨诸塞州伯灵顿，2024年1月16 日- Cerence 赛轮思(NASDAQ: CRNC), AI for a world in motion，今天宣布将为大众汽车集团旗下品牌斯柯达（Škoda）部署生成式人工智能应用。斯柯达将利用 C1694474供稿
亿咖通科技应邀出席LEVC合作伙伴共创大会 生态合力 智拓全球1月25日，全球出行科技企业亿咖通科技（纳斯达克股份代码：ECX）应邀参加伦敦电动汽车公司（以下简称"LEVC"）L380样车下线暨合作伙伴共创大会。亿咖通科技持续助力LEVC打造领先生态智能座舱，为双方以智能化契机开启技术出海创造加速度，1372384供稿
爱立信第二轮“净零”目标获SBTi批准（1月26日，北京）近日，爱立信宣布公司已经达到并超越首轮与《巴黎协定》一致的1.5°C科学温室气体减排目标，其第二轮净零排放气候行动目标也已获得科学碳排放倡议（SBTi）的批准。爱立信承诺，到2040年末将公司价值链的排放量在2020年的1477377供稿
首台酷睿Ultra9+RTX4060 全能AI轻薄本发布，华硕无畏新品开箱直播亮点拉满1月29日，华硕无畏Pro系列新品正式发布，此次新品发布围绕"越强大 越无畏"，通过线上直播开箱的形式与广大用户见面。在线上直播过程中，华硕不仅发布了包括无畏Pro15 2024 RTX全能 AI轻薄本，同时也为用户带来了大屏轻薄的无畏Pr3774662供稿
携手共建未来购车新生态 东风岚图与京东达成战略合作【2024年1月29日，北京】今日，东风岚图与京东在北京京东总部正式签约达成战略合作。双方将整合优势资源，充分发挥岚图在汽车行业领先的研产销和品牌优势，京东在电商行业的零售业务及生态领域资源体系优势，实现双方在汽车行业的国内外业务全方位拓展3535598供稿
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