- ITX机箱中的颜值党 ROG Z11 GAMING CASE机箱体验对于ROG这个讲究炫酷和高端的DIY品牌来说,他对ITX机箱又有自己的不同理解,前段时间就带来了一款造型异常炫酷但体积又超乎预期的ITX机箱——ROG Z11。2020-08-14
- 英特尔推出Hybrid Bonding混合键合封装技术 芯片凸点数量提升25倍英特尔最近推出了一种全新的“混合键合”(Hybrid Bonding),这套技术可做到更小的凸点间距,并且可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”工艺。2020-08-14
- Redmi G游戏本外观海报图曝光 三边窄边框设计Redmi就决定将在8月14日下午14:00的“超级玩家品玩会”上正式发布Redmi首款游戏本Redmi G笔记本。在新品发布前夕,Redmi就放出了多张Redmi G游戏本的外观海报。2020-08-13
- 荣耀猎人游戏本LOGO正式官宣 新游戏本预计9月初到来昨天晚上同样官方在知乎意外泄露了一张海报,但很快就被删除,不过荣耀官方今天上午在微博正式宣布了首款猎人游戏本的LOGO海报。2020-08-12
- 英特尔 i3-1115G4首次曝光 主频提升至3.0GHz目前已经曝光了i7-1185G7、i7-1165G7、i5-1145G7等一系列第11代酷睿低功耗移动版处理器,现在SiSoftware数据库里第一次出现了Tiger Lake家族的低端酷睿i3,具体型号为i3-1115G4。2020-08-12
- AMD Ryzen 5000系列移动端APU曝光 核显频率达到1850MHzAMD下一代Renoir 处理器的继任者Cezanne的移动端处理器得到曝光,出现在SiSoftware的跑分数据库中。2020-08-11
- 高通骁龙860处理器曝光 或将对位天玑系列处理器据外媒报道,高通似乎准备扩展骁龙86X系列芯片,继续骁龙865和骁龙865 Plus后,骁龙860或许就会登场。2020-08-11
- 华为新笔记本屏幕将会采用电视悬浮屏技术 边框进一步缩减今天下午,微博博主@长安数码君 爆料称“华为将为新款高端笔记本加入无金属边框设计的3K悬浮全面屏,为用户带来一览无余的超清视野和更加沉浸式的观看体验”。2020-08-10
- eBay香港店家上架4000G系APU散片 售价高达3967元人民币前不久AMD 发布全新4000G APU,不仅采用最新7nm Zen 2架构,其内存控制器也得到了全面优化,内存延迟大幅降低,但碍于产能问题,AMD并没有率先投放零售市场,而是首先供货OEM厂商。正所谓"道高一尺魔高一丈",AMD不愿将产品2020-08-10
- 英特尔酷睿KA处理器其实仅是漫威游戏联名款产品上个月底,有四款英特尔i9处理器的型号变成了KA后缀,现在这几款KA处理器的身份正式曝光,其实仅是英特尔与漫威推出的联名款型号。2020-08-07