英特尔推出Hybrid Bonding混合键合封装技术 芯片凸点数量提升25倍英特尔最近推出了一种全新的“混合键合”(Hybrid Bonding)，这套技术可做到更小的凸点间距，并且可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”工艺。
Flying195 | 2020-08-1417.2万2714快讯
英特尔公布存储设备路线图：144层闪存与傲腾两开花在英特尔的架构日上，除了CPU与显卡之外，英特尔也在现场介绍了未来将会推出的各种新产品，其中也包括了英特尔的存储设备领域的未来。根据英特尔所展示的路线图，未来英特尔的存储设备将会来到144层，比目前位容量比业界标准提升50%。英特尔称通过最
白猫 | 2020-08-142.8万459快讯
乌龟海岸推出新版Stealth 600/700无线游戏耳机：适配PS5和XSX近日Turtle Beach乌龟海岸推出了新版Stealth 600/700游戏耳机，相比于2017年推出的初代产品，新版Stealth 600/700游戏耳机在工艺、设计和技术上全面升级，并且适配了即将到来的PlayStation 5 与 Xbox Series X 这两个次世代平台。
不要忘记 | 2020-08-147.6万1881快讯
英特尔详细介绍Xe架构显卡：分多个版本，游戏版支持光线追踪英特尔在CPU领域可以说建树颇丰，不过在显卡领域就属于入门新手了，很久之前才发布了首款显卡，不过现在英特尔打算重回GPU领域。在今年的CES 2020上，英特尔就为大家展示了基于Xe架构的显卡的游戏实机演示白猫 | 2020-08-146.1万958快讯
Redmi G游戏本外观海报图曝光 三边窄边框设计Redmi就决定将在8月14日下午14:00的“超级玩家品玩会”上正式发布Redmi首款游戏本Redmi G笔记本。在新品发布前夕，Redmi就放出了多张Redmi G游戏本的外观海报。Flying195 | 2020-08-133.4万421快讯
历经三年打造，华为MateBook X即将发布，官方宣称“轻量级”重磅新品8月12日，华为终端官方微博宣布 HUAWEI MateBook X将于8月19日正式发布，日前，华为消费者业务CEO余承东也对该新品进行了预热，着重提及了“历时三载”、以及“轻量级”、“重磅新品”等关键性字眼。由此可见，对于即将发布的产品，余承东可谓是给予了厚望。
二楠 | 2020-08-132.7万479快讯
1500R曲率VA屏 技嘉发布旗下首款带鱼屏显示器G34WQC近日技嘉发布了旗下首款带鱼屏显示器G34WQC，这是一款为游戏玩家设计的产品，屏幕尺寸34英寸，配备1500R曲率VA屏，144Hz刷新率，1ms MPRT响应，通过了HDR 400认证。不要忘记 | 2020-08-135.3万805快讯
乐萌气垫鼠标：雷柏新女性系列ralemo品牌首款产品曝光在刚过去没多久的ChinaJoy上，雷柏推出了全新女性系列品牌ralemo乐萌，定位女性用户，带来全然一新的造型。通过ralemo，雷柏致力于打造女性首选外设品牌，告别标签，忠于自我，勇敢表达，发现美，诠释美，释放美。
顾亭亭 | 2020-08-123.3万523快讯
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