目前各大厂商对于7nm制程的需求与日俱增，由此让台积电等晶圆代工厂供不应求，芯片的订单早已排列至几个月之后，而现在台积电正式宣布基于最新的7nm+工艺已经开始大批量供应给客户使用，采用的是EUV技术，同时台积电也是世界上首个实现EUV极紫外光刻技术工艺商业化的厂商。

虽然EUV光刻技术到2019年才实现大规模的商用化，但是实际上早在20世纪80年代关于EUV光刻技术已经被研发完毕，当时的半导体企业希望将该技术用于70nm工艺制程，然而由于光刻机等的技术限制，EUV技术一直没有得到发展和应用。晶圆厂商只能使用沉浸式光刻、双重乃至多重曝光来提升工艺制程。

台积电在新闻中称今年的第二季度，台积电就已经实现了7nm+工艺的量产，同时良品率也大大提升，与初代7nm制程没有太大的差距。从性能表现上来看，7nm+工艺能够在相同条件下获得比7nm高出15-20%的晶体管密度。

除了7nm+制程之外，台积电也已经公布了接下来的工艺路线图，未来还将有6nm、5nm、3nm甚至2nm，对于台积电也表示6nm工艺制程将会在2020年年底开始量产。