据《日经新闻》报道，下一代苹果自研芯片已经开始投产，命名为M2或者M1X，将在7月份开始大规模供应。这代表着我们可能会在今年下半年看到搭载M2芯片的机型，目前还不确实是iMac或者是全新14英寸的MacBook Pro，亦或是给16英寸的MacBook Pro做升级。

苹果公司的M1芯片凭借8核心CPU以及8核心GPU、统一内存架构等特性带来了强大的性能以及超强的续航时间。而我们希望在M1的基础上，M2可以有25%以上的性能提升，以及将核心数和内存容量上都做提升。根据前段时间曝光的使用magsafe充电接口以及恢复SD卡接口的新MacBook来看，它将很有可能使用M2芯片，带来更为优质的使用体验。

值得一提的是，据透露，苹果还在还发自己的GPU，将使用32个内核，并使用5nm的制程工艺来生产。在一开始我们可能只会在苹果的高端产品上看到这些，而随着时间推移，它们可能会进入普通MacBook或Mac mini中。