苹果M2芯片投产,预计7月开始大规模供应

苹果M2芯片投产,预计7月开始大规模供应

iseisei / 2021-04-28

据《日经新闻》报道,下一代苹果自研芯片已经开始投产,命名为M2或者M1X,将在7月份开始大规模供应。这代表着我们可能会在今年下半年看到搭载M2芯片的机型,目前还不确实是iMac或者是全新14英寸的MacBook Pro,亦或是给16英寸的MacBook Pro做升级。

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苹果公司的M1芯片凭借8核心CPU以及8核心GPU、统一内存架构等特性带来了强大的性能以及超强的续航时间。而我们希望在M1的基础上,M2可以有25%以上的性能提升,以及将核心数和内存容量上都做提升。根据前段时间曝光的使用magsafe充电接口以及恢复SD卡接口的新MacBook来看,它将很有可能使用M2芯片,带来更为优质的使用体验。

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值得一提的是,据透露,苹果还在还发自己的GPU,将使用32个内核,并使用5nm的制程工艺来生产。在一开始我们可能只会在苹果的高端产品上看到这些,而随着时间推移,它们可能会进入普通MacBook或Mac mini中。

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