如果说中高端手机是骁龙的主场，那中低端手机可以说已经被联发科包圆了，天玑720、天玑800U、天玑1100等芯片在保证性能足够的情况下将价格真真切切的打了下来，真正让5G可以普及到各家各户。而且在去年，联发科的手机芯片出货量已经达到了3.52亿，超越高通成为了市场排名第一。

而据博主@数码闲聊站最新消息，联发科将推出一款新芯片MT6877，可能会被命名为天玑900，工程机跑分在48万分左右，比骁龙768G的跑分要高，但还不及骁龙780G。不过看售价估计会在千元机上面搭载，那其实还是挺香的。

从下方评论来看，最新的天玑900可能会搭载A78大核，在单核性能上应该要更强，如果高通的6nm新SoC没能抢到先手，一旦让联发科天玑900在千元机上普及，那很可能联发科将卫冕出货量冠军。