现在许多手机发烧友对于目前高通的顶级移动芯片骁龙8 Gen 1能效表现颇为不满，就连Redmi品牌总经理都在发布会上吐槽这颗SOC是破芯片，由此大家对于高通的下一代旗舰移动芯片骁龙8+ Gen 1有着更高的期待，最近这颗SOC的架构设计和性能方面的数据也有了曝光消息。

有消息透露，骁龙8+ Gen 1处理器采用了台积电的4nm制程工艺，CPU架构上由一颗主频3.2GHz的Contex X2加上3颗主频2.75GHz的A710大核以及4颗2主频2.0GHz的A510小核组成，GPU则是Adreno730。据称在官方数据上，骁龙8+ Gen 1的功耗表现和能效比表现都比骁龙8 Gen 1提升了大约30%，不过这并不代表手机实际应用中的真实表现。

相信有些朋友看到骁龙8+ Gen 1的代工由三星改为台积电后，就对这颗SOC的表现有着很高的预期，但此前已有消息透露骁龙8+ Gen 1的功耗并没有显著提升，依旧会出现发热降频问题，因此大家还是后续注意一下这颗SOC的实际优化表现，并不能排除手机厂商们保守调度的可能性。