在昨晚，视频播客节目TechSurge发布了与英特尔CEO陈立武的对话视频，视频中陈立武提到正在“尝试寻找一些新的内存架构”，这暗示了英特尔有可能要重返内存市场。

其实，英特尔早期就是做存储器的半导体公司。在1969年，也就是英特尔成立的第二年，他们就推出了3101 SRAM；1970年，英特尔又发布了1103 DRAM，它在1971年底成为全球销量最高的半导体器件。

只不过，后来日本半导体崛起，英特尔在上世纪80年代逐渐退出了DRAM市场，专心做CPU。但是这不代表英特尔不做存储了，因为他们后来又进入了NAND和SSD市场，直到2025年3月完全交割给了SK海力士。结果半年后，存储器行业进入了一轮史诗级的大行情。

李锡熙

现在，英特尔再想回到传统DRAM市场已经挤不进去了，所以就要另辟蹊径。陈立武提到，现在英特尔正在研究一种新的架构，能让CPU和内存堆叠起来，这是个重点项目。

所以，陈立武在6月份把自己的老朋友——SK海力士前CEO李锡熙聘过来当旗下代工厂的执行副总裁，全面主导先进封装、系统集成等工作，他其实也是在英特尔干过10年的老员工。

然而，陈立武说自己还没有打算公布这个新的架构，算是给大家埋了个钩子。

陈立武与播客主持人迈克尔·马克斯

其实在去年到今年这个大环境下，英特尔发现既然先进封装技术可以让HBM和GPU集成到一起，那么CPU和DRAM应该也可以尝试一下。

所以英特尔2月份曝光的“低功耗HBM替代方案”ZAM，以及最近曝光的比HBM带宽更高、功耗更低的XBM架构，都是英特尔正在推进的路线，不知道陈立武说的没公布的新架构具体又是什么新东西。

只不过，英特尔这波其实挺亏的，他们在AI大行情前卖掉存储业务割肉离场，又在高潮期重新进场，完全踏错了节奏。这些新技术要成功进入量产大概也要好几年，那个时候黄花菜会不会凉，现在谁也不知道。